《电子信息系统机房设计规范》GB501742008解读讲解.pdf

《电子信息系统机房设计规范》解读 1 N+X 冗余容错列头柜保护性接地功能性接地等电位联结带等电位联结导体机房性能要求 N+X redundancy:系统满足基本需求外,增加了X 个单元、X 个模块、X 个路径或X 个系统。任何X个单元、模块或路径的故障或维护不会导致系统运行中断。(X=1~N) fault tolerant:容错系统是具有两套或两套以上相同配置的系统,在同一时刻,至少有两套系统在工作。按容错系统配置的场地设备,至少能经受住一次严重的突发设备故障或人为操作失误事件而不影响系统的运行。 Array :为成行排列的机柜提供网络布线或电源配线管理或传输服务的设备,一般位于一列机柜的端头。 protective earthing:以保护人身和设备安全为目的的接地。 functional earthing:用于保证设备(系统)正常运行,正确地实现设备(系统)功能的接地。 bonding bar:将等电位联结网格、设备的金属外科、金属管道、金属线槽、建筑物金属结构等连接其上形成等电位联结的金属带。 bonding conductor:将分开的诸导电性物体连接到接地汇集排、等电位联结带或等电位联结网格的导体。 A 级电子信息系统机房内的场地设施应按容错系统配置,在电子信息系统运行期间,场地设施不应因操作失误、设备故障、外电源中断、维护和检修而导致电子信息系统运行中断。 B 级电子信息系统机房内的场地设施应按冗余要求配置,在系统运行期间,场地设施在冗余能力范围内,不应因设备故障而导致电子信息系统运行中断。《电子信息系统机房设计规范》解读 2 设备布置空气含尘浓度人流、物流及出入口室内装修 C 级电子信息系统机房内的场地设施应按基本需求配置,在场地设施正常运行情况下,应保证电子信息系统运行不中断。落实解决方案,直到问题的妥善解决。主机房内和设备间的的距离应符合下列规定: 1、。 2、; 3、背对背布置的机柜或机架背面之间的距离不应小于1m; 4、当需要在机柜侧面维修测试时,机柜与机柜、。 5、成行排列的机柜,其长度超过6m 时,两端应设有出口通道; 当两个出口通道之间的距离超过15m 时,在两个出口通道之间还应增加出口通道;出口通道的宽度不应小于1m,。 A 级和B 级主机房的含尘浓度,在静态条件下测试, μm 的尘粒数应少于18000 粒。主机房净高应根据机柜高度及通风要求确定, 。 1、主机房宜设置单独出入口,当与其它功能用房共用出入口时,应避免人流、物流的交叉。 2、有人操作区域和无人操作区域宜分开布置。 3、电子信息系统机房内通道的宽度及门的尺寸应满足设备和材料运输要求,建筑的入口至主机房应设通道, 。 4、电子信息系统机房宜设门厅、休息室、值班室和更衣间,更衣间使用面积应按最大班人数的每人1~3 m 2计算。主机房地面设计应满足使用功能要求:当铺设防静电地板时,活动地板的高度应根据电缆布线和空调送风要求确定并应符合下列规定: 当机柜或机架上的设备为前进风/ 后出风方式冷却时,机柜和机架的布置宜采用面对面和背对背的方式。《电子信息系统机房设计规范》解读 3 1、活动地板下空间只作为电缆布线使用时,地板高度不宜小于 250mm。活动地板下的地面和四壁装饰,可采用水泥砂浆抹灰。地面材料应平整、耐磨。 2、如既做为电缆布线,又做为空调静压箱时,地板高度不宜小于 400mm 。活动地板下的地面和四壁装饰应采用不起尘、不易积灰、易于清洁的材料。楼板或地面应采取保温防潮措施,地面垫层宜配筋, 维护结构宜采取防结露措施。 3、A 级B 级电子信息系统机房的主机房不宜设置外窗。当主机房设有外窗时,应采用双层固定窗,并应有良好的气密性,不间断电源系统的电池室设有外窗时,应避免阳光直射。 4、当主机房内设有用水设备时,应采取防止水漫溢和渗漏措施。气流组织下送上回上送上回(或侧回) 侧送侧回送风口 (带有条形风口的活动地板) 4~6℃送风温度应高于室内空气露点温度 4~6℃ 6~8℃(主机房气流组织、风口及送回风温差) 采用活动地板下送风时,活动地板下的空间应考虑线槽及消防管线等所占用的空间。 ,设备热密度大、设备发热量大或热负荷大的主机房,宜采用活动地板下送风、上回风