2021年助焊剂核心技术基础标准.doc

助焊剂技术标准

免清洗液态助焊剂
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1范围
本标准要求了电子焊接用免清洗液态助焊剂技术要求、试验方法、检验规则和产品标志、包装、运输、贮存。
本标准关键适适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂（简称助焊剂）。使用免清洗液态助焊剂时，对含有预涂保护层印制板组件焊接，提议选择和其配套预涂覆助焊剂。
2规范性引用文件
下列文件中条款经过本标准引用而成为本标准条款。通常注日期引用文件，其随即全部修改单（不包含勘误内容）或修订版均不适适用于本标准，然而，激励依据本标准达成协议各方研究是否使用这些文件。通常不注日期引用文件，其最新版本适适用于本标准。
GB190危险货物包装标志
GB2040纯铜板
GB3131锡铅焊料

GB2828逐批检验计数抽样程序及抽样表（适适用于连续批检验）
GB2829周期检验计数抽样程序及抽样表（适适用于生产过程稳定性检验）
GB4472化工产品密度、相对密度测定通则

GB9724化学试剂PH值测定通则
YB724纯铜线
3要求

助焊剂应是透明、均匀一致液体，无沉淀或分层，无异物，无强烈刺激性气味；在
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中国信息产业部标200X-XX-XX公布200X-XX-XX实施
SJ/T11273-20XX
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十二个月有效保留期内，其颜色不应发生改变。

，助焊剂应保持透明，无分层或沉淀现象。

，在23℃时助焊剂密度应在其标称密度（100±）%范围内。

，助焊剂不挥发物含量应满足表1要求。
表1免清洗液态助焊剂不挥发物含量分档要求
分档不挥发物含量（%）备注
低固含量≤
中固含量＞，≤
高固含量＞，≤

，~。

助焊剂应无卤化物。，助焊剂不应使铬酸银试纸颜色呈
白色或浅黄色。


，助焊剂扩展率应大于80%。

，助焊剂在第3s相对润湿力应大于35%。

，助焊剂残留物应无粘性，表面上白垩粉应轻易被除去。

，铜镜腐蚀试验应满足表2要求。
表2免清洗液态助焊剂铜镜腐蚀试验
等级铜镜腐蚀试验情况备注
Ⅰ级铜膜基础无改变经过
Ⅱ级铜膜有改变，但没有穿透性腐蚀经过
Ⅲ级铜膜有穿透性腐蚀不经过
SJ/T11273-20XX
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，试样