贴片电阻焊接步骤模板.doc

工序一：
先在所需焊接焊盘上涂上一层松香水。注意，所涂部位只需薄薄一层松香水即可，不益过多，不然会留下助焊剂残留物，影响清洁度，拒绝经过。当助焊剂残留物过多时可用棉签蘸取酒精擦拭洁净，重新涂抹。
待松香水挥发后进行下一步工序。

工序二：
先预热再上锡。烙铁和焊接面通常应倾斜45度。接触压力：烙铁头和被焊件接触时应略施压力，热传导强弱和施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为标准。
注意：在加热焊盘和焊锡丝供给之间时间控制在1S以内，加热时间切勿过长，以免引发焊盘起翘，损坏焊盘。
步骤次序1
步骤次序2
工序三：
加焊锡。标准上是被焊件升温达成焊料熔化温度是立即送上焊锡丝。注意：在焊锡丝供给和加热焊锡丝之间时间控制在1S以内，加热时间切勿过长，以免损坏焊盘。动作应该快速、连贯。如加热时间过长，焊点表面轻易老化或形成锡渣，焊锡轻易拉尖，焊点没有光泽。如加热时间过短，影响焊锡不润湿，表面不光滑，有气泡、针孔或造成冷焊。
工序四：
去焊锡。当焊锡和焊盘充足接触后，抽去焊锡丝，动作应快速连贯。
步骤次序3
步骤次序5
工序七：
熔化焊点。焊点熔化时，同时进行下一步工序。加热焊点熔化时间不益过长，不然会引发焊点老化或形成锡渣，焊锡轻易拉尖，焊点没有光泽。如加热时间过短，影响焊锡不润湿，表面不光滑，有气泡、针孔或造成冷焊。
工序六：
应用扁口防滑镊子或防静电镊子夹取贴片电阻。用镊子夹住需焊接元件中间部位把元件放到焊盘一侧，调整好焊接位置，调整好贴片电阻焊接方向，遵照标称值读取方向和丝印标号方向一致。用镊子夹住元件时用力需合适, 不能过于用力，预防元件损坏或飞溅。准备下一步工序。
工序五：
去烙铁。动作应快速连贯，以一个焊点1S为适宜，时间过长焊点表面轻易老化或形成锡渣，焊锡轻易拉尖，焊点没有光泽。
注意：焊盘上锡量，不易过多，在贴片焊接不熟练情况下，可将其焊点视为起固定作用。所以，其焊点锡量不易过多，焊接时间不易过长。还应避免和相临焊盘桥接。
步骤次序4
步骤次序6
工序八：
快速把元件紧贴焊盘边缘并插入将其焊好。元件放入焊盘时必需紧贴主板表面插入焊盘,并使元件处于整个安装位置中间。
工序九：
当元件和焊盘之间焊锡完全充足润湿后，抽去电烙铁。假如焊接结束发觉焊点老化或毛刺、锡过多、过少全部能够先不修改,等另一侧焊接完成后再一起修改。
工序十二：
参考IPC标准检验焊点，如有缺点需修补或更换。去除