2020年组装工艺流程.ppt

龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd
目 的
为提升作业品质及产品工艺,减少、避免
作业过程中产生不良而导致材料损耗、返工
现象, 从而节约工时及材料成本，提升产品
品质及经济效益!
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组装工艺流程
2021/1/13
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注意事项
1、注意保持工作台面的清洁，做好5S；
2、每一工序作业前需将本工位所需材料、工具准备整齐并与SOP一一核对，确认无误后方可进行作业；
3、操作需轻拿轻放，拿取时尽量拿PCBA/物体两侧，单手一次性只可拿取1PCS，且PCBA/物体不可直接碰撞/叠放在一起，放置时不得采用抛、丢的动作；
4、做好自检、互检，良品与不良品需严格区分标示，以确保作业品质！
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组装工艺流程
2021/1/13
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组装工艺流程图
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组装工艺流程
2021/1/13
一、贴Dome、导电布(1)
三个定位孔要与主板上的圆孔重合贴平压牢
将四个接地引脚沿中间折叠线折向背面
图一、Dome片(有折脚的)
图二、贴Dome片
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组装工艺流程
2021/1/13
一、贴Dome、导电布(2)
图三、贴导电布(1)
三块导电布粘贴位置(贴于主板指定露铜位贴平压牢)
三块导电布粘贴位置(贴于主板指定露铜位贴平压牢)
图四、贴导电布(2)
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组装工艺流程
2021/1/13
注意事项:
，做好5S；
(双手的大拇指、食指及中指),手指套及无尘布有较明显脏污需即时更换,;无尘布原则上每天更换一次；
，拿取时尽量拿PCBA两侧，单手一次性只可拿取1块PCBA，且PCBA不可直接碰撞/叠放在一起，放置时不得采用抛、丢的动作；
，须及时通知有关管理或工程人员处理；
、导电布粘贴要平整、对位，不能有歪斜、起皱或贴出板边等不良现象；
、贴Dome片部分要擦拭干净。
一、贴Dome、导电布(3)
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组装工艺流程
2021/1/13
二、点焊类:焊MIC、振动器、扬声器(1)
图一、焊MIC
图二、焊振动器
+
注意红色引线对应主板丝印“+”极边
+
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组装工艺流程
2021/1/13
图三、天线组件
+
二、点焊类:焊MIC、振动器、扬声器(2)
图四、焊天线组件之扬声器
+
注意红色引线对应主板丝印“+”极边
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组装工艺流程
2021/1/13
注意事项:
，做好5S；
；
，拿取时尽量拿PCBA两侧，单手一次性只可拿取1块PCBA，且PCBA不可直接碰撞/叠放在一起，放置时不得采用抛、丢的动作；
，须及时通知有关管理或工程人员处理；
；
6. 焊接时间不可超过3秒，烙铁温度350±10℃，，并将校准后的数值记录；
，焊接表面要求:光滑、有金属色泽；不可有短路、包焊、焊反、针孔，不可有锡珠、锡渣掉到PCBA上，以免引起短路。
二、点焊类:焊MIC、振动器、扬声器(3)
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组装工艺流程
2021/1/13
三、拖焊类:焊LCD、FPC(1)
图一、焊接式LCD
LCD定位孔与主板定位圆点对准
焊接平整,焊点高度<
图二、焊LCD
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