推荐-华为PCB布线规范.doc

设计过程
A 创建网络表
               1 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。
               2 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。
               3 确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）．
4 创建PCB板 根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件；
注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则：
A 单板左边和下边的延长线交汇点。
B 单板左下角的第一个焊盘。
板框四周倒圆角，倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。
B 布局
1 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
2 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。
3 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。
加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。
4 布局操作的基本原则
A 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．
B 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．
C 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．
D 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；
E 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；
F 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。
G 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。
5 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
6 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
7 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。

8 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。
9 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及SOP（PIN间距大于等于127mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于127mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。
10 BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>07mm；贴装元件焊盘的外侧与相