PCB制作流程详解.ppt

PCB 制程讲解PCB 其全称为（Printing Circuits Board)中文为印刷线路板）
PCB制作流程详解
PCB（线路板）是用来承载电子元件，提供电路联接各元件的母版。
单面板
双面板
多层板
硬板
软板
软硬板
明孔板
暗孔板
盲孔板
喷锡板
碳油板
金手指板(等等）
镀金板
沉金板
ENTEK板
Hardness
硬度性能
PCB Classy PCB分类
Hole Depth
孔的导通状态
Fabrication and
Costomer Requirements
生产及客户的要求
Constructure
结构
PCB制作流程详解
PCB 基板的造成
Prepreg
Copper Foil
铜箔类型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZ
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PCB 成品图
如图所示：
Wet Film/绿油
Annual ring 锡圈
Screen Marks 白字
PAD/焊锡盘
Production Number 生产型号
3C601
3C601
3C601
12658
Golden Finger/金手指
PCB制作流程详解
双面板与多层板区别
从工序上讲，多层板与双面板的区别：
；多层板的压板材料既有P片和最外层的两个Cu箔，还有P片之间的内层板。
。内层板的制造与外层板大体相似。
下面介绍双面板的制作：
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PCB所用板料概述
目前PCB内层所用板材按照TG点分类有三种：
a、TG点为130℃，树脂体系由两个官能团组成；
特性：TG点低，耐热性能相对较差。
b、TG点为140℃，树脂体系由四个官能团组成；
特性：耐热性能良好，材料稳定性较好，是PCB常用材料。
c、高TG（ TG点通常大于150℃，树脂体系由多个官能团组成）。
特性：TG点较高，耐热性较优，单价较高，流程制作工艺相对复杂。
按照材料的相关成分分类可三种：
a、卤素材料；
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PCB所用板料概述
特性：目前用于生产的大多数板材为卤素材料，对人体有害,主要是燃烧时会产生二恶英（dioxides，戴奥辛TCDD，二氧环环己烷），奔呋喃 （Benz furan）等，发烟量大、高毒性、致癌，人体摄入后无法排除，影响身体健康。
b、无卤素材料；特性：含卤素比例较少，JPCA-ES-01-2003标准，日本人的定义：CL、Br、%（重量比）称为无卤素，鉴于卤素对人体存在较大危害，相关法律法规推动禁止使用卤素材料用于板料中（WEEE，ROHS），1982年瑞士发现在卤化物燃烧后存在二恶英，后20世纪90年代在日本后生省焚炉废气中发现二恶英。
a、与FR4材料相比，吸水性低，TG约高，DK值约小一点，适用于PCB阻抗板生产，单价较贵；
b、主要应用于电脑、手机、通信设备、医疗设备、仪表、摄象机、平面液体湿显示器等领域中
PCB制作流程详解
PCB所用板料概述
按照焊锡流程可分为两种：
a、有铅制程材料，目前所用的FR4板料均有铅材料，特点：有毒性，对人体有害，体现在智力下降、恶心、头痛、失眠、食欲不振等；典型的是贫血、中枢神经混乱；
b、无铅材料，主要范围：焊锡中、元件半导体引脚涂覆层、PCB金属花孔及焊盘上、相关物质中所含稳定剂中（卤化树脂、导线、涂料、染料、玻璃 黏结材料等）。定义：欧盟称物质中铅含量＜%为无铅，日本＜%为无铅 。特点：
1）、对人体的毒害较小；
2）、焊料的熔点升高（越217℃）；
3）、对板材的耐热性要求提高；
4）、板料要求低DK值、低CET（Z轴膨胀系数tg点前50PPM/℃，tg后250PPM /℃ ），普通板材的为TG点前80PPM/℃，TG点后300PPM /℃
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PCB所用板料概述
按照增强材料可分为四种：
1）、CEM系列材料，如CEM-1、CEM-3材料等，特点：TG点低，耐热性较差等；
2）、玻璃布材料，如FR4等。特点：尺寸