嘉立创PCB生产工艺详解-含投诉案例（工程师必备）.doc.doc

嘉立创--------PCB 生产制作工艺详解(工程师必备) ------ 请转交贵公司电子设计工程师一流的生产来自一流的设计, 我们的生产离不开你设计的配合, 请全力配合各位工程师请按嘉立创生产制作工艺详解来进行设计一,相关设计参数详解: 一. 线路 1. 最小线宽: 6mil ( ) 。也就是说如果小于 6mil 线宽将不能生产, 如果设计条件许可, 设计越大越好,线宽起大,工厂越好生产,良率越高一般设计常规在 10mil 左右此点非常重要,设计一定要考虑 2. 最小线距: 6mil ( ).。最小线距, 就是线到线, 线到焊盘的距离不小于 6mil 从生产角度出发, 是越大越好,一般常规在 10mil, 当然设计有条件的情况下,越大越好此点非常重要,设计一定要考虑 3. 线路到外形线间距 (20mil) 二. via 过孔( 就是俗称的导电孔) 1. 最小孔径:(12mil) 2. 最小过孔( VIA ) 孔径不小于 (12mil), 焊盘单边不能小于 6mil(), 最好大于 8mil() 大则不限( 见图 3) 此点非常重要,设计一定要考虑 3. 过孔( VIA )孔到孔间距( 孔边到孔边) 不能小于:6mil 最好大于 8mil 此点非常重要,设计一定要考虑 4 ,焊盘到外形线间距 (20mil (图 1) (图 2) (图 3) (图 4) 三. PAD 焊盘(就是俗称的插件孔(PTH) ) 1 ,插件孔大小视你的元器件来定,但一定要大于你的元器件管脚,建议大于最少 以上也就是说 的元器件管脚,你最少得设计成 ,以防加工公差而导致难于插进, 2, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于 (8mil) 当然越大越好(如图 2 焊盘中所示) 此点非常重要,设计一定要考虑 3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距( 孔边到孔边) 不能小于: 当然越大越好(如图 3 中所标的) 此点非常重要,设计一定要考虑 4. 焊盘到外形线间距 (20mil) 1. 插件孔开窗, SMD 开窗单边不能小于 (4mil) ( 字符的的设计,直接影响了生产,字符的是否清晰与字符设计是非常有关系) 1. 字符字宽不能小于 (6mil), 字高不能小于 (32mil), 宽度比高度比例最好为 5 的关系也为就是说,字宽 字高为 1mm ,以此推类六:非金属化槽孔槽孔的最小间距不小于 不然会大大加大铣边的难度(图 4) 七: 拼版 1. 拼版有无间隙拼版, 及有间隙拼版, 有间隙拼版的拼版间隙不要小于 ( 板厚 的) mm 不然会大大增加铣边的难度拼版工作板的大小视设备不一样就不一样,无间隙拼版的间隙 左右工艺边不能低于 5mm 二:相关注意事项一,关于 PADS 设计的原文件。 1, PADS 铺用铜方式,我司是 Hatch 方式铺铜,客户原文件移线后,都要重新铺铜保存(用 Flood 铺铜) ,避免短路。 2 ,双面板文件 PADS 里面孔属性要选择通孔属性( Through ), 不能选盲埋孔属性