PCB板设计指引.docx

PCB设计指引
1. 目的和作用
规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。
2. 适用范畴
XXX公司开发部的VCD、超级VCD、DVD、音响等产品。
3. 责任
XXX开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。
4. 资历和培训
有电子技术基础;
有电脑基本操作常识;
熟悉利用电脑PCB绘图软件.
5. 工作指导(所有长度单位为MM)
铜箔最小线宽:,，
铜箔最小间隙:单面板:,双面板:.
,,。
一样通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,,,建议（)。如果不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘,大小如下图所示（如有标准元件库，则以标准元件库为准）:
焊盘长边、短边与孔的关系为：
a
B
c


















电解电容不可触及发热元件,如大功率电阻,热敏电阻,变压器,散 ,.
大型元器件（如：变压器、、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。
(除要求接地外)及元件.(或按结构图要求).
上锡位不能有丝印油.
,该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,().
跳线不要放在IC下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下.
在大面积PCB设计中(大约超过500CM2以上),为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条5至10MM宽的间隙不放元器件(可走线),以用来在过锡炉时加上防止PCB板弯曲的压条,如下图的阴影区:
每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b脚.
需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,。如下图：
设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。
为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。
每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向：
(对双面板无效)。
布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果布局上有困难，可答应水平放置IC（SOP封装的IC摆放方向与DIP相反）。
布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入。
元件的安放为水平