PCB设计基础.pptx

2. 印制电路板发展过程
单面板
集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面板已经不
能满足布线的要求，由此出现了双面板——双面布线。
双面板
二、PCB结构
印制电路板的制作原材料是覆铜板。覆铜板又分为
单面板和双面板，其结构如下：
基板（材料、厚度有多种规格）
(顶层(TOP)、丝印层(Overlay)
热压铜箔(厚度35μm)
底层(Bottm)、防焊层(Solder)、印制导线
单 面 板
三、焊盘及设计要求
形状
通常为圆形，板面允许
的情况下，焊盘尽量大一些。
灵活掌握焊盘形状
对于IC器件，可以将圆形焊盘改为长圆形，以增大
焊盘间的距离便于走线。
可靠性
焊盘间距要足够大，通常≥，如间距过小，可
以改变焊盘的形状以得到足够的焊盘间距，
四、印制导线设计要求
导线应尽可能少、短、不交叉。
导线宽度
导线宽度通常由载流量和可制造性决定，一般要求
PCB设计的导线宽度≥，由于制作工艺的限制，
设计时导线不易过细。注：印制板上的铜箔线载流
量，一般可按1A/mm估算。
布线时，遇到折线要走45°。
④导线间距，一般≥ 。
⑤电源线和地线尽量粗。与其它布线要有明显区别。
⑥对于双面板，正反面的走线不要平行，应垂直布设。
初学者设计时需掌握的基本原则是：
板面允许的情况下，导线尽量粗一些。
导线与导线之间的间距不要过近。
导线与焊盘的间距不得过近。
板面允许的情况下，焊盘尽量大一些。
五、PCB设计流程(P162图7-1)
六、PCB手工设计


(1)单位切换
(2)原点设置
(3)板层及颜色设置(P168)
(4)系统参数设置(P163)
(5)电路参数设置(P163)

(1)手工法(P180)
(1)向导法

(按结构尺寸、美观、抗干扰性等要求)
(按电流密度、美观、抗干扰性等要求)