ANSYS触摸屏(TSP)方案介绍.pdf

ANSYS TSP解决方案
1 © 2012 ANSYS, Inc. May 27, 2013
ANSYS 解决方案
Data Import Extraction –提取 Pattern的电气参数
• Cadence Ansoftlink
• Pro-E
• IGES/Step
• IBIS • •
Model 3D RLC/Spice输出
• HSPICE Q3D
• Spectre
Simulation & Analysis – 整个系统的仿真以及各个模块的协同优化设计
Designer®
跨时域、频域的 新一代的仿真引擎
Circuit + Transient + Optimize Analysis

2 © 2012 ANSYS, Inc. May 27, 2013
Q3D Extractor：高性能参数提取工具
高效准确的三维结构寄生参数提取工具

适用领域：
TSP： 各种形状及叠层的Pattern参数提取及优化
IC 封装：引脚型（QFP、PLCC、DIP、SOP 等）、
PGA、BGA（键合线、倒装）、QFN、TAB、
功率半导体（IGBT、功率MOSFET，DBC 基板等）、MCM
等
连接器：同轴连接器，多脚连接器（端子型，卡槽型等）
PCB 板：硬板、混合板、柔性板等、过孔、平面、传输线、
网格平面适用于任意三维形状
3D package TSP 3D Cable
3 © 2012 ANSYS, Inc. May 27, 2013
Designer ：电路及系统仿真分析平台
基于电磁模型的电路设计仿真 后处理
系统参数扫描优化
ANSYS Designer的特征：
1，采用新一代电路分析引擎Nexxim
2，支持S 参数、W-element、RLGC等多种的模型
3，与Q3D等提取工具頍连接进行系统仿真
4，支持按需求解（Solve-on-Demand)
5，强大后处理功能
8，强大的优化模块快速提升系统性能
4 © 2012 ANSYS, Inc. May 27, 2013
仿真设计流程
第一步(Q3D)
设计Pattern参数并提取RLC参数
根据RLC变化趋势优化Pattern
导出等效SPICE电路
第二步(Designer)
基于触屏模型进行信号仿真
评估结果及系统效能
扫描参数及优化系统

5 © 2012 ANSYS, Inc. May 27, 2013
电容触屏分析
Cm : Mutual Capacitance