pcb制造流程与材料简介(1).ppt

PCB制造总流程和材料简介
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开拓
追求
使命
精选课件
1
主要内容
第一部分：PCB基础知识
PCB概念
PCB分类
PCB板材简介
第二部分：PCB工艺流程
内层图形制作
层压
数控
孔化电镀
外层图形制作
阻焊丝印
成品铣切
测试、检验、包装
第三部分：特殊板
JNHDI*
精选课件
2
第一部分：PCB基础知识
JNHDI*
精选课件
3
印制电路 Printed Circuit （PCB）在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。
JNHDI*
1903年 Albert Hanson： “以抽出金属粉方式在绝缘板上连接零件”
1936年 Paul Eisler（英）提出Printed Circuit概念
相较于早年的配线生产，PCB具有减少配线工作量、可靠度高、适合规模化大生产、制作时间 短、成本低、体积小、质量轻、设计流程化等优势
各种民用、军用电子设备小型化、产量化、多功能化的需求促进PCB产业在这一个世纪左右的时间里获得快速蓬勃发展。
印制线路 Printed Wiring （PWB）在绝缘基材上形成的导电图形，用于元器件之间的连接，但不包括印刷元件。
印制板 Printed Board 印制电路或印制线路成品板的统称。
基本概念
精选课件
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PCB分类
结构
硬度性能
孔的导通状态
单面板
双面板
多层板
硬板
软板
软硬结合板
埋孔板
盲孔板
埋、盲孔板
通孔板
表面制作
喷锡板
镀金板
化银板
化金板
化锡板
金手指板
碳油板
ENTEK板
HDI板
应用领域
民用印制板
工业印制板
军事用印制品
铜柱板
积层板
封装基板
其它
高频微波板
埋阻板
埋容板
陶瓷板
插槽板
…
手机用PCB
电子玩具用PCB
电视机用PCB
…
精选课件
5
单面板
双面板
普通多层板
印制电路板的层数是以铜箔的层数为依据。
按结构分类
PCB种类
HDI板
精选课件
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PCB的主要原材料构成
表面处理层：镍金、银、锡（铅）、OSP
字符：一般仅起标识性作用，对PCB成品的具体使用性能与可靠性无影响。
PCB加工过程辅料：干膜/湿膜、各类化学药剂、助焊剂、钻铣辅料、层压辅料等
常规刚性板
刚挠板
挠性基材、刚性基材、覆盖膜、NFP等
高频微波板
精选课件
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铜箔
铜箔
绝缘层、介质层、芯料

覆铜板（Copper-clad Laminate, CCL）
 PCB的主要原材料构成
精选课件
8
非阻燃型
阻燃型
刚性板
纸基板
XPC、XXXPC
FR-1、FR-2、FR-3
玻纤布基板
G-10、G-11
FR-4、FR-5
PI板（GPY）、PTFE板、BT板、PPE（PPO）板、MS板等。
复合基板
CEM-2、CEM-4
CEM-1、CEM-3、CRM-5
HDI板材
涂树脂铜箔（RCC）
特殊基材
金属基板、陶瓷基板、热塑性基材等。
挠性板
聚酯薄膜挠性覆铜板、聚酰亚***薄膜挠性覆铜板
 PCB的主要原材料构成
酚醛树脂
环氧树脂
聚酯
“FR”：阻燃
阻燃级别：UL94-V0, -V1，-V2，-HB，依次下降
CCL的分类
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
玻纤布型号
环氧树脂（ Resin）
双官能团树脂、多官能团树脂；
铜箔（Copper）

其它助剂：固化剂，填料
玻璃布
型号
106
1080
2116L
2116A
2116H
1500
7628L
7628A
7628H
7628M
厚度mil

3
4

5
6
7


8
环氧玻纤布基板（ G-10、G-11 ，FR-4，FR-5）
 PCB的主要原材料构成
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