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PCB技术简介
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PCB设计室
议题
简介
历史沿革
PCB的分类
各种PCB特点介绍
PCB设计简介
高速PCB设计的挑战
发展趋势
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PCB设计室
简介
PCB(printed circuit board),即印制电路板是在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路,印制元件或由两者组合而成的导电图形后制成的板。
它作为元器件的支撑,并且提供系统电路工作所需要的电气连接,是实现电子产品小型化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件,在电子工业中有广泛应用。本讲义主要介绍手机PCB的应用特点。
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历史沿革
PCB诞生于上世纪四、五十年代,发展于上世纪八、九十年代。伴随半导体技术和计算机技术的进步,印刷电路板向着高密度,细导线,更多层数的方向发展,其设计技术也从最初的手工绘制发展到计算机辅助设计(CAD)和电子设计自动化(EDA).
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手机PCB的分类
按所用基材的机械特性。可以分为刚性电路板(Rigid PCB) 、柔性电路板(Flex PCB)以及刚性柔性结合的电路板(Flex-Rigid PCB)
按导体图形的层数可分为单面/双面和多层印制板。手机中的电路板多为高密度互连多层电路板(high density integrated board)。
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刚性PCB介绍
刚性PCB的通常使用纸质基材或玻璃布基材覆铜板制成,装配和使用过程不可弯曲。手机中使用的刚性板多为多层板。
手机中用到的刚性多层板又可分为普通多层板,带有激光孔的多层板和特殊结构多层板如(ALIVH等)
刚性板的特点是可靠性高,成本较低,但应用的灵活性差
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普通多层板结构图
普通多层板一般指只带有机械孔的多层板
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普通多层板介绍
机械钻孔可以贯穿所有线路层(通孔)或只贯穿部分线路层(盲,埋孔)
。
优点:成本低,加工周期短
缺点:钻孔较大,布线密度比较低
适用于比较简单的电路,目前应用787方案二lcd板、WCDMA项目 lcd板等
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带有激光孔的多层板示例一
RCC layer
layer 2-3, 4-5
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结构示例二
RCC layer
Core
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