PCB制程简介.ppt

By: Robert Liu
PCB制程简介
1
Contents
什么是PCB
 PCB的种类
 PCB制造技术的发展历程
 PCB制程简介
 Attachment
2
什么是PCB
PCB 即印刷电路板(Printed Circuit Board),
PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互
电气连接,标准的PCB上头没有零件,也常
被称为“印刷线路板Printed Wiring Board
(PWB)”。
3
PCB的种类
按基材分
紙基材銅箔基板;複合基板;玻璃布銅箔基板(PP)

以成品软硬分
硬板Rigid PCB;軟板Flexible PCB;
軟硬板Rigid-Flex PCB
以成品结构分
单面板;双面板;多层板
4
PCB制造技术的发展历程
一、PCB诞生期:1936年(制造方法:加成法)      涂抹法、喷射法、真空沉积法、化学沉积法、涂敷法等各种工艺,即绝缘板表面添加导电性材料形成导体图形,称为“加成法工艺”。
      二、PCB试产期:1950年(制造方法:减成法)      用化学药品溶解除去不需要的铜箔,留下的铜箔成为电路,称为“减成法工艺”。    
三、PCB实用期:1960年(新材料:GE基材登场)
      当时Raytheon公司指定PCB要应用覆铜箔玻璃布环氧树脂层压板(GE基材),工业用电子设备用GE基板,民用电子设备用PP基板,已成为常识。
      四、PCB跌进期:1970(MLB登场,新安装方式登场)
      MLB, Multi Layer Board; 采用电镀贯通孔实现PCB的层间互连。     
五、MLB跃进期:1980年(超高密度安装的设备登场)
1980年后PCB高密度化明显提高,有生产62层玻璃陶瓷基MLB,MLB高密度化推动移动电话和计算机开发竞争。
      六、迈向21世纪的助跑期:1990年(积层法MLB登场)
      MLB和挠性板有大增长,1998年起积层法MLB进入实用期,产量急速增加,IC组件封装形式进入面阵列端接型的BGA和CSP,走向小型化、超高密度化安装。
      21世纪初期的技术趋向就是为设备的高密度化、小型化和轻量化努力,主导21世纪的创新技术将是“纳米技术”,会带动电子组件的研究开发。
5
流程圖PWB Mfg. FLOW CHART
6
PCB制程简介--1. 发料Material Preparing
PCB之客户原稿数据处理完成后,确定没有问
题并且符合制程能力后,所进入的第一站,依
工程师所开出之工单确定符合PCB基板大小、
PCB之材质、层别数目……等送出制材,简单
来说,即是为制作PCB准备所需之材料。
7
(Dry Film Lamination)
干膜(Dry Film):是一种能感光, 显像, 抗电镀, 抗蚀刻之阻剂。是将光阻剂以热压方式贴附在清洁的板面上。水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根,会与强碱反应使成为有机酸的盐, 可被水溶掉, 其组成水溶性干膜,以碳酸钠显像,用稀氢氧化钠剥膜而完成的显像动作。此步骤即将处理完之PCB表面”黏”上一层会进行光化学反应之水溶性干膜,可经感光以呈现PCB上所有线路等之原型。
贴膜时要掌握好的三个要素为压力、温度、传送速度。
—。
控制贴膜温度在100℃左右。如果贴膜温度过高,那么干膜图像会变脆,导致耐镀性能差,
贴膜温度过低,干膜与铜表面粘附不牢,在显影或电镀过程中,膜易起翘甚至脱落。
传送速度:与贴膜温度有关,温度高,传送速度可快些,温度低则将传送速度调慢。
。
压膜
8
(Exposure)
压膜后之铜板, 配合PCB制作底片经由计算机自动定位后进行曝光进而
使板面之干膜因光化学反应而产生硬化,以利后来之蚀铜进行。
影响曝光质量的因素主要是曝光量
曝光量又受曝光强度和曝光时间影
响光能量计算公式为  E=IT
曝光强度和曝光时间
未经曝光硬化部分之干膜
9
(Develop) (Etch)
将未受光干膜以显影药水去
掉留已曝光干膜图案
将裸露出来之铜进行蚀刻,而得到PCB之线路。
10