HDI基础知识培训教材PPT教案.pptx

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会计学
HDI基础知识培训教材
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主 要 内 容
背景
HDI 板定义
HDI 板类型
HDI 板特点
HDI 板工艺流程
镭射盲孔的形成
HDI 板品质保证
HDI 板生产过程注意事项
常见缺陷分析
HDI 板工业运用及前景展望
背 景
随着电子科技发展,:. 要求PCB板上的布线分布与多层次的互联,采用积层与BVH的方式,通过减少通孔数量和依靠精确设置盲/埋孔来达到目的.
HDI板将是PCB行业发展趋势也是我司未来发展方向。
HDI板的定义
HDI（High Density Interconnection)
中文意思为高密度互连线路。
凡非机械钻孔，。
线宽线距4/4MIL以下。
实例： H6FA18001A0 H4G997013A0
线，H4G859326A0 H4G859387A0
盲孔的定义：使外层导体图形与内层导体图形间相
连的导电孔,它不贯通PCB板的上下表面,仅有一端与
外层相通
HDI板的定义
埋孔的定义：使板的内层与内层导体图形相连的导电孔,它被隐埋在板的内部,任何一端均不与外层相通。
通孔：两端均与外层相通时为通孔。
（VIA，PTH，NPTH，）
A
B
A C
A: 盲孔
B: 埋孔
C: 通孔
HDI板类型
，1+N+1 1+（N）+1
L1
L2
L3
L4
2+N+2 2+（N）+2
HDI板特点
HDI板与普通板相比有如下不同：
，埋孔。
，多次压合
，电镀制作：
，
，制作周期长。
HDI板工艺流程
+N+1HDI板流程;
开料 → 内层图形转移 → AOI → 棕化 → 排、压板 → X-Ray 及锣边→烤板 →二次元测数据出工具 →机械钻孔→ conformal mask菲林盲孔开窗→ 酸性蚀刻开窗及褪膜→ AOI开窗→镭射钻孔→沉铜二次→ 板面电镀 → 外层干菲林→ 图形电镀 → 蚀刻→绿油 → 字符→表面处理 → 外型加工 → E-test → FQC→FQA→包装出货
常见1+（N）+1 HDI板流程：
开料 → 烤板→内层图形转移→ AOI → 棕化 →排、压板 → X-Ray 及锣边 →烤板→二次元测数据出工具→ 钻埋孔→ 沉铜 → 板面电镀 →（塞埋孔树脂）→磨板→次外层线路干菲林→ 蚀刻线路→AOI→（烤板→ 磨板） →棕化→烤板→排、压板 → X-Ray 及锣边→烤板→二次元测数据出工具→机械钻孔→ conformal mask菲林盲孔开窗→ 酸性蚀刻开窗及褪膜→ AOI开窗→镭射钻孔→沉铜二次→ 板面电镀 → 外层干菲林→ 图形电镀 → 蚀刻→绿油 → 字符→ 表面处理 → 外型加工 → E-test → FQC→FQA→包装出货