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印制电路板设计原则和抗干扰措施
印制电路板(PC8)
件和器件之间的电气连接。 随着电于技术的飞速发展， PGB 的密度越来越高。
PCB 设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行 PCB 设计时．必须
遵守 PCB 设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。
PCB 设计的一般原则
要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。
为了设计质量好、：
布局首先，要考虑 PCB 尺寸大小。 PCB 尺寸过大时，印制线条长，阻
抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易
受干扰。在确定 PCB 尺寸后．再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的
功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线， 设法减少它们的分布参数和相互
间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽
量远离。
(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距
离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易
触及的地方。
(3)重量超过 15g 的元器件、 应当用支架加以固定， 然后焊接。 那些又大
又重、 发热量多的元器件， 不宜装在印制板上， 而应装在整机的机箱底板上，
且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布
局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地
方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。
根据电路的功能单元．对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原
则：
(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流
通，并使信号尽可能保持一致的方向。
) 以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均
匀、
整齐、 紧凑地排列在 PCB 上． 尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连 接。
(3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽
可能使元器件平行排列。这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。
(4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于 2mm 。电路板
的最佳形状为矩形。 长宽比为 3 ： 2 成 4 ： 3。 电路板面尺寸大于 200x150mm 时．应考虑电路板所受的机械强度。
．布线布线的原则如下：
(1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发
生反馈藕合。
印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过
它们的电流值决定。当铜箔厚度为 、宽度为 1~15mm 时．通过
2A 的电流，温度不会高于 3 ℃，因此．导线宽度为 可满足要求。对
于集成电路，尤其是数字电路，通常选 ~ 导线宽度。当然，只
要允许，还是尽可能用宽线．尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由
最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电