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优化PCB布局实现高速ADC设计
优化PCB布局实现高速ADC设计
高速设计往往易被忽视或者相当重要。系统电路板布局已成为设计本身的一个主要组成部分，因此，我们必须了解影响高速信号链路设计性能的机制。 尽管身为工程师，但我们也很可能“制造”较多麻烦。因此，切忌过分挑剔而使CAD工程师陷入设计困境，这并不能给性能带来任何改善。 不要忘记裸露焊盘 裸露焊盘有时会被忽视，而它对充分发挥信号链路性能和帮助器件散热却非常重要。裸露焊盘在ADI公司我们通常称之为引脚0，是目前大多数器件下方的焊盘。它是一个重要的接点，一般芯片的所有内部接地都是通过它而连接到器件下方的中心点。 您是否已注意到目前有许多转换器和放大器都缺少接地引脚？裸露焊盘就是其原因所在。关键是要将此引脚妥善固定(即焊接)到印刷电路板(PCB)，而实现鲁棒的电气和热连接，否则，系统设计可能遭到各种破坏。 利用裸露焊盘实现最佳电气和热连接基本分为三个步骤。首先，在可能的情况下，在PCB的各层上都复制裸露焊盘，这将为所有接地和接地层提供较厚的热连接而实现快速散热。 此步骤与大功率器件和具有多通道的应用相关。在电气方面，这将为所有接地层提供良好的等电位连接。您甚至还可以在底层复制裸露焊盘(图1)，这可作为去耦用热风焊盘接地点和安装底侧散热器的位置。
其次，将裸露焊盘分割成棋盘似的多个相同部分。这可以通过两种方式实现：在敞开的裸露焊盘上使用丝网印刷交叉阴影线或者阻焊膜。此步骤可以确保器件与PCB之间的鲁棒连接。在回流焊组装工艺中，无法确定焊锡膏如何流动并最终将器件连接到PCB。
出现的问题是,连接可能存在但分布却不均匀。可能仅仅得到一个连接并且连接很小，或者更糟糕的是，此连接位于拐角处。将裸露焊盘分割成较小部分,能够确保每个区域都有一个连接点，从而实现更鲁棒的、均匀连接的裸露焊盘(图2和图3)。
最后，应当确保各部分都有过孔连接到地。各区域通常都很大，足以放置多个过孔。组装之前，务必用焊锡膏或者环氧树脂填充每个过孔，这一步非常重要，可以确保裸露焊盘焊锡膏不会回流到这些过孔空洞中，而降低正确连接的机率。 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载 去耦和平面电容 有时我们会忽略使用去耦的目的，而仅仅在电路板上分散许多数值的电容，使较低阻抗的电源连接到地。但问题依然存在：到底需要多少电容？ 许多文献表示，应使用多个电容和多个数值来降低输电系统(PDS)的阻抗，但这并非完全正确。事实上，仅需选择正确数值和正确“种类”的电容，

此电容的最大优点在于它免费，您只需要在PCB制造笔记中进行说明即可。如果必须分割电源平面，并在同一平面上具有多个VDD电源轨，则应使用尽可能大的电源平面。不要留下空洞，同时还应注意敏感电路。这将使该VDD平面的电容达到最大。 如果设计允许存在额外的层(本例中由六层变为八层)，则应将两个额外的接地平面放在第一和第二电源平面之间。在核心间距同样为2~3mil的情况下，层叠结构的固有电容将会加倍(图6)。此结构更易于设计，然后，可添加更多分立高频电容以保持低阻抗。
图6：通过设计具有邻近电源平面和地平面的PCB堆叠结构，可在PCB中得到高频电容。这将在较高频率下满足较低阻抗。 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载 对于P