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SMT不良分析及改善措施
SMT不良分析及改善措施SMT不良分析及改善措施
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锡膏=锡粉+助焊膏
锡粉:SnAgCu的合金粉末
无Pb锡膏中的合金成份主要有Sn、Ag、Zn、Cu、Bi、In等，如Sn99/; Sn85/Zn5/Bi10; Sn96//Bi1等。
助焊膏：膏状的助焊剂。直接影响锡膏性能。
锡膏在焊接过程中呈现的状态：
膏体、液体、固体
锡膏特性
1、粘接性
2、坍塌性
3、表面张力
4、毛细现象
5、趋热性
SMT主要工艺问题影响因素
元件
基板
锡膏
模板
印刷
贴装
焊接
短路
锡珠
对位不准
空焊
墓碑效应
元件反向
吸蕊
少锡
短路的产生原因与解决办法（一）
产生原因
解决办法
基 板
锡 膏
模 板
1、
2、
3、
1、
2、
1、
2、
3、
4、
5、
焊盘设计过宽/过长
焊盘间无阻焊膜
焊盘间隙太小
品质有问题
粘度不好，印刷后成型不好
模板厚度太厚
开口偏移
开口毛刺太多
开口过大
开口方式不对
修改PCB Layout
更换锡膏
重新制作模板
选择较薄的钢片制作模板
使用电抛光工艺
产生原因
解决办法
贴 装
焊接
印 刷
1、
2、
3、
1、
2、
1、
2、
3、
4、
5、
短路的产生原因与解决办法（二）
贴片压力过大
贴片放置时间过长
贴片精度不够，产生移位
预热时间过长，锡膏软化坍塌
对流风力太大，吹动元件
印刷压力过大
印刷速度太慢
印刷间隙过大
未对好位即开始印刷
印刷机工作台不水平
缩短预热时间
调整Reflow对流风力
调小印刷压力
调整工作台水平度
对好位后再印刷
使用接触式印刷
加快印刷速度
缩短贴片机放置时间
调整贴片机贴装精度
减小贴片机贴装压力
锡珠的产生原因与解决办法（一）
产生原因
解决办法
基 板
锡 膏
模 板
1、
2、
3、
1、
2、
1、
2、
3、
4、
5、
阻焊膜印刷不好
阻焊膜表面粗糙
焊盘有水份或污物
品质不好或变质
未解冻或开瓶解冻后使用
开口过大
开口不当
开口偏移
模板太厚
PCB来料控制
清除PCB上的水份或污物
更换锡膏
回温8-12小时后开瓶使用
重新制作模板
产生原因
解决办法
焊 接
贴 装
印 刷
1、
2、
3、
1、
2、
1、
2、
3、
4、
5、
锡珠的产生原因与解决办法（二）
预热区升温太急
保温区时间太短
焊接区温度太高
贴片压力太大
压力太小，使锡膏偏厚
未对好位就开始印刷
未及时清洁模板
调整Reflow炉温
降低Reflow履带速度
减小贴片机贴装压力
加大印刷压力
对准后再印刷
及时清洁模板
对位不准的产生原因与解决办法
产生原因
解决办法
基 板
印 刷
模 板
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3、
1、
2、
1、
2、
3、
4、
5、
材质不好，导致缩水/翘曲/变形
制作批次不同
制作厂家不同
未对好位就开始印刷
印刷机工作台不水平
制作工艺/设备精度不够
以PCB/Film为制作基准
模板局部变形
张力松弛
各点张力差异太大
对准后再印刷
调整工作台水平度
选用好一点的材料制作PCB
同批次的PCB制作一张模板
同厂家的PCB制作一张模板
重新制作模板
采用File制作模板
重新张网
空焊的产生原因与解决办法（一）
产生原因
解决办法
基 板
元件
模 板
1、
2、
3、
1、
2、
1、
2、
3、
4、
5、
板面氧化
有水份或污物
焊端氧化
焊端有水份或污物
毛刺过多
开口偏小
厚度太薄
未及时清洗
重新制作模板
及时清洗模板
使用电抛光工艺
PCB来料控制
清除PCB上的水份或污物
元件来料控制