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PCB内层压合制造工艺技术
PCB内层压合制造工艺技术PCB内层压合制造工艺技术課 程 大 綱
内层流程学****br/>压合流程学****br/>品质異常處理方法
学****总结
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課 程 大 綱
内层流程学****br/>压合流程学****br/>品质異常處理方法
学****总结
(A/W)上的圖形轉移到板子上﹐使銅面上形成客戶需要的線路.
一、内层之作用和目的
:

涂布
曝光
显影
蚀刻
去膜
前处理
前处理工序
目的:去铜面污染,增加铜面粗糙度.
前处理流程：投料 除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 烘干 出料
前处理方法:
1)喷砂法:直接喷射火山岩粉末
2)化学处理法:以化学物质造成铜面微蚀
3)机械研磨法:用灰色尼龙刷,不织布清洁.
喷砂法(Pumice)
喷砂法即为Pumice，其为约70%硅化物火山岩所组成，具有刷磨及吸收两种功能。Pumice利用其外表粗糙且多孔接触到铜面时能将氧化物去除，Pumice除粗化铜面外，尚可粗化非铜面Epoxy(环氧树脂)表面。
化学微蚀法(Microetch)
化学微蚀法只针对内层薄板(8mil以下)使用以避免薄板遭刷磨轮损坏。然而随着科技进步PCB层次愈来愈高，化学微蚀法也会搭配刷磨法一起针对外层板进行铜面处理，加强粗化作用，以利获得更加之完美的铜面附着力，提升质量。
化学微蚀法主要是H2O2+H2SO4作为药液成份,其微蚀遫率控制在30～70μ〞
刷 磨 法(Brush)
利用刷磨轮均匀抛刷铜面使其平整且刷痕一致，并获得均匀粗糙度，如此对油墨才有良好的附着力，而为了了解铜面清洁度及粗化度是否合格，可作水破实验及刷幅试验加以验证。(水破至少30秒,～)
刷磨轮可分为下列三种：
1、尼龙刷轮：大都以渗有金钢砂(Silicon Carbide)等研磨剂抽成的塑钢纤维为基材制成，其最大优点为耐用。
2、不织布刷轮：以不织布磨片为基材制成的圆筒状刷轮，清洁力强，磨刷后铜面较平滑，缺点为不耐用，磨屑较多。
3、白毛清洗刷轮：以未渗有研磨剂的尼龙纤维为基材，主要用在表面清洗。
表面粗糙度参数建议
Rz=2～3μm (80～120μ〞)
Ra=～(8～12μ〞)
Wt≤4μm
提高良好金属表面（Ra, Wt, Rz）
无氧化，无铬层，无油污，无指痕。
Rz
Wt
Ra
铜表面
微蚀速率确认(30～70 u")
微蚀速率
1、取一片10CMx10CM之基板烘烤120°*30min以天平秤计秤重得W1
2、将秤重后的基板走微蚀并烘干,烘烤120°*30min以微秤计秤重得W2 3、(W1-W2)*=微蚀速率(u")
水破测试(>30 sec)
测试前处理后板面清洁程度。板子从水中拿起需保持完整的水膜30 sec
板面无水痕
目视检查上下板面不可有水痕残留
粗糙度
Ra:～ 波峰与波谷平均值
Rz:2～3um波峰谷最大值-最小值
Wt:<4um 最大波峰-最小波谷
前处理重点
涂 布 工 序
设备简介: 采用一种滚动涂布设备,利用圆柱形涂布轮带动基板前进使基板两面均匀涂上一层油墨,经过烤箱烘烤而达到即定要求,～.
流程介绍:
清 洁
涂 布
清 洁
收 板
烘 干
涂布作业条件:
,为细线路制造必须.
.
～10分钟.