SMT制程管控要点.docx

Document serial number【KKGB-LBS98YT-BS8CB-BSUT-BST108】
SMT制程管控要点
SMT制程管控要点
　
1-1冰箱温度0℃~10℃，温度计每半年校正一次。
1-2锡膏依流水编号先进先出。
1-3锡膏回温4hrs以上才可以使用，超出72hrs未使用，须放回冰箱。使用
前搅拌7分钟。
1-4打开锡膏12hrs内使用完毕。　1-5℃锡膏保存期限4个月。
1-6回温区随时保有锡膏四瓶。
1-7须带手套。
1-8锡膏控管要有W/I
1-9搅拌器要有W/I，但无须校验,但需验证时间
控管点
　2-1须带静电手套。
　2-2有进板方向。
　的程序与机台上之程序相同。
　2-41小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度+）±。
　2-5钢板寿命20,000次，使用结束S/O须登记。
　2-6每二小时清钢板并登记。
　2-7钢板张力30~45N/cm。
　2-8日、周、月保养记录，机台上登录。
　2-9印刷用3倍放大镜检测。
　2-10贴S/NLabel。
　2-11锡膏测厚仪每年校正一次。
　2-12MPM与锡膏测厚仪要有W/I。
快速机控管点
　3-1接地桌上，须配带静电手套及静电环。
　。
上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。
　3-4换零件测与记录，每半年校验一次。
　　　RSTD范围3码=5%1码=1%
C&L未有多体±20%，其它依W/I上规定。
　3-5日、周、月保养记录，机台上登录。
　3-6SupportPin。
3-7机台上要有W/I
泛用机控管点
　4-1桌上接地，带静电手套及静电环。
　。
上程序与料单程式及机器上的显示程序须相同。
　4-4换料记录。
　4-5SampleCheckList文件。
　4-6SampleLabel&Sample。
4-7PCBControl数量记录。
　4-8日、周、月保养记录，机台上登录。
　4-9机台上须有W/I。
4-10IC拆封超过12hrs，须放入防潮柜中，温度20℃~27℃，室内湿度60%以下。
锡炉控管
　。
上程序与机台显示相同。
　温度与速度与机台显示相同。
　5-4温度±5℃。　5-5冰水流量STD=4~7kg。
5-6温升斜率<sec，120℃~160℃　STD=60~100sec　183℃>45sec。
5-7每日及换线测Profile，放入机台旁之压克力中。
　5-8日、周、月保养记录，机台上登录。
5-9机台上要有W/I。
控管点
　。
　上程序与机台显示相同。
　6-3接地，须配戴静电手套及静电环。
　6-4使用3倍放大镜。
6-5超出3个不良，须下改善对策。
　6-6不使用铬铁，取代以前的总检站。
　6-7填写半成品标示单送QA。
6-8日、周、月保