PCB布线耐压要求修订稿.docx

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PCB布线耐压要求
（1）布线要求
①．导线宽度
导线宽度的设计，由四个方面的因素决定，负载电流、允许温升、板材附着力以及生产加工难易程度。设计原则既能满足电性能要求，又能便于加工。以为分界线，随着线条变细，生产加工困难，质量难以控制，废品率上升，所以选用线宽、线距以上较好。通常情况选用的线宽和线距。导线最小线宽>，航天>。
电源和地线尽量加粗。一般情况地线宽度＞电源线宽度＞信号线宽度，通常信号线宽度为~，最精细宽度为~，电源线宽度为~，公共地线尽可能使用大于2~3mm的线宽，这点在微处理器中特别重要，因为地线过细，电流的变化，地电位的变动，微处理器定时信号的电平不稳，会使噪声容限劣化。
②．导线间距：
导线间距由板材的绝缘电阻、耐电压、和导线的加工工艺决定。电压越高，导线间距应加大。一般FR4板材的绝缘电阻>1010Ω/mm，好的板材>1012Ω/mm。耐电压> 1000V/mm，实际上可达到1300V/mm。
还要考虑工艺性：由于导线加工有毛刺，所以，毛刺的最大宽度不得超过导线间距的20％。例如两导线间5000V电压，相距3mm，设计不合理。　　
③．走线方式：
同一层上的信号线改变方向时，应走斜线，拐角处尽量避免锐角，在锐角处由于应力大会产生翘起。
④．内层地线设计
在保证负载电流满足要求的情况下，内层地线设计成网状，使层与层间的结合是树脂与树脂间的结合，可以增加层间结合力。若不设计成网状时，层与层间的结合是金属与树脂的结合，通电时，地线发热，层间容易分离。线宽在1~
2mm不需要网格结构，线宽在5mm以上必须采用网格结构。表面也可以设计成网格状，防止阻焊层的脱离。　　
⑤．地线靠边布置，以便散热。或采用金属芯板。
⑥．尽可能避免在窄间距元件焊盘之间穿越导线，确实需要的应采用阻焊膜对其加以覆盖。　　
⑦．电路设计布线要求
(a)高频要注意屏蔽，在布线结构设计上进行变化。如两根高频信号线，中间加一根地线；
(b)电源线和地线尽可能靠近，两电源线之间、两地线之间尽可能宽。（如图所示）
图A 差的布局，高自感，没有相邻信号回路，导致干扰；
图B 较好布局，降低电源功率发送，逻辑回路阻抗，导体干扰和板的辐射。
图C 最好布局，减少更多的电磁兼容问题。
（c）高频信号多采用多层板，电源层、地线层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰，大面积的电源层和大面积的地层相邻，这样电源和地之间形成电容，起滤波作用。用地线做屏蔽，信号线在外层，电源层、地层在里层；多层板走线要求相邻两层线条尽量垂直、走斜线、交叉布线、曲线，但不能平行，避免在高频时基板间的耦合和干扰。在高频高速电路中，如果布线太密，容易发生自激。
（d）最短走线原则：特别对小信号电路，线越短电阻越小，干扰越小。元件之间的走线必须最短。
（e）在同一面减少平行走线的长度，当长度大于150mm时，绝缘电阻明显下降，高频时易串绕
图
（2）元器件整体布局设置
①PCB上元器件分布应尽可能均匀，大质量器件再流焊时热容量较大，过于集中容