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PCB布线耐压要求修订稿.docx


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PCB布线耐压要求修订稿.docx
文档介绍:
WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-WEIHUA1688】
PCB布线耐压要求
(1)布线要求
①.导线宽度
导线宽度的设计,由四个方面的因素决定,负载电流、允许温升、板材附着力以及生产加工难易程度。设计原则既能满足电性能要求,又能便于加工。以为分界线,随着线条变细,生产加工困难,质量难以控制,废品率上升,所以选用线宽、线距以上较好。通常情况选用的线宽和线距。导线最小线宽>,航天>。
电源和地线尽量加粗。一般情况地线宽度>电源线宽度>信号线宽度,通常信号线宽度为~,最精细宽度为~,电源线宽度为~,公共地线尽可能使用大于2~3mm的线宽,这点在微处理器中特别重要,因为地线过细,电流的变化,地电位的变动,微处理器定时信号的电平不稳,会使噪声容限劣化。
②.导线间距:
导线间距由板材的绝缘电阻、耐电压、和导线的加工工艺决定。电压越高,导线间距应加大。一般FR4板材的绝缘电阻>1010Ω/mm,好的板材>1012Ω/mm。耐电压> 1000V/mm,实际上可达到1300V/mm。
还要考虑工艺性:由于导线加工有毛刺,所以,毛刺的最大宽度不得超过导线间距的20%。例如两导线间5000V电压,相距3mm,设计不合理。  
③.走线方式:
同一层上的信号线改变方向时,应走斜线,拐角处尽量避免锐角,在锐角处由于应力大会产生翘起。
④.内层地线设计
在保证负载电流满足要求的情况下,内层地线设计成网状,使层与层间的结合是树脂与树脂间的结合,可以增加层间结合力。若不设计成网状时,层与层间的结合是金属与树脂的结合,通电时,地线发热,层间容易分离。线宽在1~
2mm不需要网格结构,线宽在5mm以上必须采用网格结构。表面也可以设计成网格状,防止阻焊层的脱离。  
⑤.地线靠边布置,以便散热。或采用金属芯板。
⑥.尽可能避免在窄间距元件焊盘之间穿越导线,确实需要的应采用阻焊膜对其加以覆盖。  
⑦.电路设计布线要求
(a)高频要注意屏蔽,在布线结构设计上进行变化。如两根高频信号线,中间加一根地线;
(b)电源线和地线尽可能靠近,两电源线之间、两地线之间尽可能宽。(如图所示)
图A 差的布局,高自感,没有相邻信号回路,导致干扰;
图B 较好布局,降低电源功率发送,逻辑回路阻抗,导体干扰和板的辐射。
图C 最好布局,减少更多的电磁兼容问题。
(c)高频信号多采用多层板,电源层、地线层和信号层分开,减少电源、地、信号之间的干扰,大面积的电源层和大面积的地层相邻,这样电源和地之间形成电容,起滤波作用。用地线做屏蔽,信号线在外层,电源层、地层在里层;多层板走线要求相邻两层线条尽量垂直、走斜线、交叉布线、曲线,但不能平行,避免在高频时基板间的耦合和干扰。在高频高速电路中,如果布线太密,容易发生自激。
(d)最短走线原则:特别对小信号电路,线越短电阻越小,干扰越小。元件之间的走线必须最短。
(e)在同一面减少平行走线的长度,当长度大于150mm时,绝缘电阻明显下降,高频时易串绕

(2)元器件整体布局设置
①PCB上元器件分布应尽可能均匀,大质量器件再流焊时热容量较大,过于集中容
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