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软板 FPC 基本知识介绍软板 FPC 基本知识介绍第一篇:初识 FPC 随着软性 PCB 产量比的不断增加及刚挠性 PCB 的应用与推广, 现在比较常见在说 PCB 时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的 PCB 。通常,用软性绝缘基材制成的 PCB 称为软性 PCB 或挠性 PCB , 刚挠复合型的 PCB 称刚挠性 PCB 。它适应了当今电子产品向高密度及高可靠性、小型化、轻量化方向发展的需要, 还满足了严格的经济要求及市场与技术竞争的需要。在国外,软性 PCB 在六十年代初已广泛使用。我国,则在六十年代中才开始生产应用。近年来, 随着全球经济一体化与开放市尝引进技术的促进其使用量不断地在增长, 有些中小型刚性 PCB 厂瞄准这一机会采用软性硬做工艺,利用现有设备对工装工具及工艺进行改良, 转型生产软性 PCB 与适应软性 PCB 用量不断增长的需要。为进一步认识 PCB ,这里对软性 PCB 工艺作一探讨性介绍。一、软性 PCB 分类及其优缺点 1 .软性 PCB 分类软性 PCB 通常根据导体的层数和结构进行如下分类: 单面软性 PCB 单面软性 PCB ,只有一层导体,表面可以有覆盖层或没有覆盖层。所用的绝缘基底材料, 随产品的应用的不同而不同。一般常用的绝缘材料有聚酯、聚酰亚***、聚四***乙烯、软性环氧- 玻璃布等。单面软性 PCB 又可进一步分为如下四类: 1 )无覆盖层单面连接的这类软性 PCB 的导线图形在绝缘基材上,导线表面无覆盖层。像通常的单面刚性 PCB 一样。这类产品是最廉价的一种, 通常用在非要害且有环境保护的应用场合。其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现。它常用在早期的电话机中。 2 )有覆盖层单面连接的这类和前类相比,只是根据客户要求在导线表面多了一层覆盖层。覆盖时需把焊盘露出来, 简单的可在端部区域不覆盖。要求精密的则可采用余隙孔形式。它是单面软性 PCB 中应用最多、最广泛的一种,在汽车仪表、电子仪器中广泛使用。 3 )无覆盖层双面连接的这类的连接盘接口在导线的正面和背面均可连接。为了做到这一点, 在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔, 这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或其它机械方法制成。它用于两面安装元、器件和需要锡焊的场合, 通路处焊盘区无绝缘基材, 此类焊盘区通常用化学方法去除。 4 )有覆盖层双面连接的这类与前类不同处是表面有一层覆盖层。但覆盖层有通路孔, 也允许其两面都能端接, 且仍保持覆盖层。这类软性 PCB 是由两层绝缘材料和一层金属导体制成。被用在需要覆盖层与周围装置相互绝缘,并自身又要相互绝缘,末端又需要正、反面都连接的场合。 双面软性 PCB 双面软性 PCB ,有两层导体。这类双面软性 PCB 的应用和优点与单面软性 PCB 相同,其主要优点是增加了单位面积的布线密度。它可按有、无金属化孔和有、无覆盖层分为:a 无金属化孔、无覆盖层的; b 无金属化孔、有覆盖层的; c 有金属化孔、无覆盖层的; d有金属化孔、有覆盖层的。无覆盖层的双面软性 PCB 较少应用。 多层软性 PCB 软性多层 PCB 如刚性多层 PCB 那样,采用多层层压技术,可制成多层软性 PCB 。最简单的多层软性 PCB 是在单面 PCB 两面覆有两层铜屏蔽层而形成的三层软性 PCB 。这种三层软性 PCB 在电特性上相当于同轴导线或屏蔽导线。最常用的多层软性 PCB 结构是四层结构,用金属化孔实现层间互连,中间二层一般是电源层和接地层。多层软性 PCB 的优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性, 如低的介电常数。用聚酰亚***薄膜为基材制成的多层软性 PCB 板,比刚性环氧玻璃布多层 PCB 板的重量约轻 1/3 , 但它失去了单面、双面软性 PCB 优良的可挠性,大多数此类产品是不要求可挠性的。多层软性 PCB 可进一步分成如下类型: 1 )挠性绝缘基材上构成多层 PCB ,其成品规定为可以挠曲:这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性 PCB 的两面端粘结在一起, 但其中心部分并末粘结在一起, 从而具有高度可挠性。为了具有所希望的电气特性,如特性阻抗性能和它所互连的刚性 PCB 相匹配, 多层软性 PCB 部件的每个线路层, 必须在接地面上设计信号线。为了具有高度的可挠性, 导线层上可用一层薄的、适合的涂层, 如聚酰亚***, 代替一层较厚的层压覆盖层。金属化孔使可挠性线路层之间的 z 面实现所需的互连。这种多层软性 PCB 最适合用于要求可挠性、高可靠性和高密度的设计中。 2 )在软性绝缘基材上构成多层 PCB ,其成品末规定可以挠曲: 这类多层软性 PCB 是用软性绝缘材料, 如聚酰亚***薄膜, 层压制成多层板。在层压后失去了固有的可挠性。当设计要求最大限度地利用薄膜的绝缘