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DOI:10. 19551 / j. cnki. issn1672-9129. 2021. 11. 022

浅析高频高速高多层印制板制作技术

董 源 陈 春 (零八一电子集团有限公司 四川 成都 )
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摘要:这些年来,伴随着电子信息技术的不断发展以及人们对电子产品使用需求的提高,电子产品结构变得越来越复杂,功能
也是越加全面,这促使印制电路板的高频、高散热、高密度互连设计成为了 行业的一个研究热点,形成了 行业的一
PCB PCB
个重要发展趋势。

关键词:印制电路板;高频板;高多层板;树脂塞孔;压合;背钻
中图分类号: 文献标识码: 文章编号:
TN41　 　 　 A　 　 　 1672-9129(2021)11-0021-01
板材选择 产品的结构特点及其高频高速的性能 应采用高密集孔的散
　 　 1　 ,
印制板的基材决定了其大多数的性能 用于高频高速的 热设计 散热孔设计成高密集金属化孔的效果就相当于是
, 。
印制板基材必须是符合高频特性的基板材料 基材的选择 一个细铜导管沿着 厚度方向从其表面穿透 使得发热
。