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第7章 孔金属化技术
现代印制电路原理和工艺
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孔金属化技术
概述
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钻孔技术
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去钻污工艺
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化学镀铜技术
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一次化学镀厚铜孔金属化工艺
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孔金属化的质量检测
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直接电镀技术
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孔金属化技术
孔金属化工艺是印制电路板制造技术中最为重要的工序之一
目前的金属化孔主要有三类：埋孔、盲孔和过孔
埋孔
盲孔
过孔
图7-1多层挠性线路中的过孔、埋孔和盲孔
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孔金属化技术
那么孔金属化到底是怎么定义的呢？
孔金属化是指在两层或多层印制板上钻出所需要的过孔，各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可靠连通的工艺。双面印制板或多层印制办制造工艺的核心问题是孔金属化过程。
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孔金属化技术
其质量的好坏受三个工艺控制，这三个工艺是
1、钻孔技术。
2、去钻污工艺。
3、化学镀铜工艺。
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孔金属化技术
钻孔技术
目前印制电路板通孔的加工方法包括数控钻孔、机械冲孔、等离子体蚀孔、激光钻孔、化学蚀孔等。
孔金属化线蚀刻机
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影响钻孔的六个主要因素
②钻头
①钻床
③工艺参数
④盖板及垫板
⑥加工环境
⑤加工板材
因素
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孔金属化技术

微小孔的加工是生产高密度互连（HDI）印制板的重要步骤，激光钻孔是目前最容易被人接受的微小孔的加工方式。
PCB激光钻孔机
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孔金属化技术
1. 激光成孔的原理 激光射到工件的表面时会发生三种现象即反射、吸收和穿透。

激光钻孔的主要作用就是能够很快地除去所要加工的基板材料，它主要靠光热烧蚀和光化学裂蚀或称之为切除。
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孔金属化技术

(1). CO2激光成孔的不同的工艺方法

(1).开铜窗法
(2).开大窗口工艺方法

(3).树脂表面直接成孔工艺方法
(4).采用超薄铜箔的直接烧蚀的工艺方法
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