1/47
文档分类:汽车/机械/制造

阻抗设计常用模型 电路公司--内部资料.pdf


下载后只包含 1 个 PDF 格式的文档,没有任何的图纸或源代码,查看文件列表

特别说明:文档预览什么样,下载就是什么样。

下载所得到的文件列表
阻抗设计常用模型 电路公司--内部资料.pdf
文档介绍:
阻抗设计常用模型__电路公司--内部资料深圳牧泰莱电路 业务联系人:吕先生 手机:189-8198-9986
深圳牧泰莱电路有限公司
阻抗设计模型
公司成立于 2005 年,有 2 个生产基地,是专业从事高精密多层印制板、特
种板、样板和批量制造。工厂座落于深圳市,现有员工 700 余人。已通过 ISO9001
质量体系认证,SGS 认证,UL 认证。
产品包括:高精密多层板(2~56 层),金属基(芯)板,高频板,高 Tg 厚铜板
(2~13 OZ),电源模块板,平面绕组板,混合介质高频多层板。产品广泛应用于
通信、电源、计算机、数码产品、工业控制、科教、医疗设备、航空航天和国防
等高科技领域。
工艺能力:
层数: 2~56 层 最大加工面积:640mm*1100mm
铜厚: 0.5OZ~28OZ 板厚: 0.2mm~10.0mm
最小线宽/间距: 3mil/2mil 最小孔径:0.1mm
阻抗控制: +/-10% 最大厚径比: 16:1
表面处理: 喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、化学沉银、插头镀金、防
氧化(OSP)
特殊工艺: 盲埋孔、阻抗控制、埋入式电容、埋入式电阻、盘中孔、
板边金属化、半孔、台阶安装孔、控深钻孔、金属基(芯)板
咨询 QQ:********** 邮箱:*************@qq.com
目录
前言..................................................................................................................................................... 5
第一章 阻抗计算工具及常用计算模型.......................................................................................... 8
1.0 阻抗计算工具......................................................................................................................8
1.1 阻抗计算模型....................................................................................................................8
1.11. 外层单端阻抗计算模型.......................................................................................... 8
1.12. 外层差分阻抗计算模型.......................................................................................... 9
1.13. 外层单端阻抗共面计算模型.................................................................................. 9
1.14. 外层差分阻抗共面计算模型................................................................................ 10
1.15. 内层单端阻抗计算模型........................................................................................ 10
1.16. 内层差分阻抗计算模型........................................................................................ 11
内容来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.
非法内容举报中心
文档信息
  • 页数47
  • 收藏数0 收藏
  • 顶次数0
  • 上传人aena45
  • 文件大小707 KB
  • 时间2021-07-29