印制电路板（PCB）制作流程.ppt

BROAD
BROAD
印制电路板（PCB）制作流程
)
深圳市博敏电子有限公司
印制电路板（PCB）制作流程
一、多层板内层制作流程
BROAD
BROAD
显 影
DEVELOPING
曝 光
EXPOSURE
压 膜
LAMINATION
去 膜
STRIPPING
蚀刻铜
ETCHING
黑化处理
BLACK OXIDE
烘 烤
BAKING
LAY- UP
预叠及叠板
后处理
POST TREATMENT
压 合
LAMINATION
内层图形转移
INNERLAYER IMAGE
预叠及叠板
LAY- UP
蚀 刻
I/L ETCHING
钻 孔
DRILLING
压 合
LAMINATION
内层制作流程
INNER LAYER PRODUCT
MLPCB
AOI检查
AOI INSPECTION
裁 板
LAMINATE SHEAR
DOUBLE SIDE
印制电路板（PCB）制作流程
二、多层板外层制作流程
BROAD
BROAD
孔金属化
P . T . H .
钻 孔
DRILLING
外层图形转移
OUTERLAYER IMAGE
图形电镀铜/锡
PATTERN PLATING
检 查
INSPECTION
前处理
PRELIMINARY
TREATMENT
图形电镀铜
PATTERN PLATING
蚀 刻
ETCHING
全板镀铜
PANEL PLATING
外层制作
OUTER-LAYER
O/L ETCHING
蚀 刻
TENTING
PROCESS
DESMER
除胶渣
E-LESS CU
孔金属化
前处理
PRELIMINARY
TREATMENT
退 锡
T/L STRIPPING
去 膜
STRIPPING
压干膜
LAMINATION
镀 锡
T/L PLATING
曝 光
EXPOSURE
印制电路板（PCB）制作流程
三、外形制作和成品检查流程
BROAD
BROAD
阻焊印制
LIQUID S/M
外观检查
VISUAL INSPECTION
成 形
FINAL SHAPING
检 查
INSPECTION
测 试
ELECTRICAL TEST
出货检查
O Q C
成 品
PACKING&SHIPPING
印制阻焊油
S/M COATING
前处理
PRELIMINARY
TREATMENT
曝 光
EXPOSURE
DEVELOPING
显 影
POST CURE
后烘烤
预干燥
PRE-CURE
热风整平
HOT AIR LEVELING
OSP表面防氧化处理
O S P (Entek Cu 106A)
HOT AIR LEVELING
G/F PLATING
镀金手指
化学镍/金
E-less Ni/Au
For O. S. P.
字符印制
SCREEN LEGEND
选择性镀镍/金
SELECTIVE GOLD
印制电路板（PCB）制作流程
BROAD
BROAD
附件：典型多层板制作流程

2. 内层线路压膜
印制电路板（PCB）制作流程
BROAD
BROAD


印制电路板（PCB）制作流程
BROAD
BROAD


印制电路板（PCB）制作流程
BROAD
BROAD


LAYER 2
LAYER 3
LAYER 4
LAYER 5
LAYER 1
LAYER 6
印制电路板（PCB）制作流程
BROAD
BROAD


印制电路板（PCB）制作流程
BROAD
BROAD


印制电路板（PCB）制作流程