焊盘设计尺寸标准.ppt

SMT 设备贴片范围
焊盘设计尺寸标准
SIEMENS 贴片机
Siplace－HS50:
贴片范围：0201至plcc44，so32
贴片速度：50000chip/小时
可贴PCB的范围：
最小：50mm×50mm
最大： 368mm×460mm
贴片机精度：
平面精度：90um/4sigma
角度精度：
焊盘设计尺寸标准
SIEMENS 贴片机
Siplace－80F5:
贴片范围：0402至55mm×55mm的异形元件
贴片速度：8000chip/小时
可贴PCB范围：
最小：50mm×50mm
最大：368mm×460mm
贴片机精度：
平面精度：105um/6sigma
角度精度：
焊盘设计尺寸标准
PHILIPS 贴片机
PHILIPS－AX-5:
贴片范围：0201至2518,SOT,SOP,PLCC,QFP
贴片速度：7500CpH/robot
可贴PCB范围：
最小：50mm×50mm
最大：390mm×460mm
贴片机精度：
焊盘设计尺寸标准
PHILIPS 贴片机
PHILIPS－AQ-9:
贴片范围：0201至QFP44
贴片速度：4500PCS/H
可贴PCB范围：
最小：50mm×50mm
最大：508mm×460mm
贴片机精度：25um/4sigma
焊盘设计尺寸标准
常用元件焊盘设计尺寸
焊盘设计尺寸标准
元件的丝印标识：保证贴片位置的准确性
BGA元件外形 在元件贴片至PCB上后，能够清楚
的看到丝印框，丝印框大小＝元件本体＋

丝印框的标识为绿色
元件在PCB上的丝印标识
焊盘设计尺寸标准
有极性元件在PCB上的极性标识
元件的极性标识：保证贴片元件极性的准确性
在制作丝印框时，优先考虑将极性标识放置在丝印框外面
BGA元件外形 红色记号点为极性标识位置和方法
焊盘设计尺寸标准
0201元件焊盘设计标准



×
推荐焊盘尺寸
注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。
焊盘设计尺寸标准



0402元件焊盘设计标准
×
推荐焊盘尺寸
注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。
焊盘设计尺寸标准