《PCB生产工艺流程.》.ppt.ppt

PCB PCB 生产工艺流程生产工艺流程第2页主要内容??1 1、、 PCB PCB 产品简介产品简介??2 2、、 PCB PCB 的演变的演变??3 3、、 PCB PCB 的分类的分类??4 4、、 PCB PCB 流程介绍流程介绍第3页 1、 PCB 产品简介 PCB PCB 的角色: 的角色: PCB 是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地☆, 组装成一个具特定功能的模块或产品。所以 PCB 在整个电子产品中,扮演了连接所有功能的角色,也因此电子产品的功能出现故障时,最先被怀疑往往就是 PCB , 又因为 PCB 的加工工艺相对复杂,所以 PCB 的生产控制尤为严格和重要。晶圓第0層次第1層次(Module) 第2層次(Card) 第3層次(Board) 第4層次(Gate) PCB PCB 的解释的解释: : Printed circuit board Printed circuit board ; ;简写: 简写: PCB PCB 中文为:印制线路板中文为:印制线路板☆☆( (1 1) )在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形,称为印制电路。导电图形,称为印制电路。用这种方法做成的成品板称为印制电路板或者印制线路板。用这种方法做成的成品板称为印制电路板或者印制线路板。第4页 1903 年Mr. Albert Hanson () 首创利用“线路”(Circuit) 观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体,将之粘于石蜡纸上,上面同样粘上一层石蜡纸,成了现今PCB 的构造雏形。如下图: 2. 到1936 年, Dr Paul Eisner () 真正发明了 PCB 的制作技术,也发表多项专利。而今天的加工工艺“图形转移技术(photoimage transfer) ,就是沿袭其发明而来的。图2、 PCB 的演变第5页 PCB 在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多,以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍 PCB 的分类以及它的制造工艺。 A. 以材料分 a. 有机材料酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、 Polyimide 、BT等皆属之。 b. 无机材料铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之,主要取其散熱功能。 B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB 见图 c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB 见图 C. 以结构分 a. 单面板见图 b. 双面板见图 c. 多层板见图 ☆ 3、 PCB 第7页4、 PCB 流程介绍我们以多层板的工艺流程作为 PCB 工艺介绍的引线,选择其中的图形电镀工艺进行流程说明,具体分为八部分进行介绍,分类及流程如下: A、内层线路(光成像工序) D、孔金属化(湿区工序) E、外层干膜(光成像工序) F、外层线路 G、丝印 I、后工序 B、层压 H、表面工艺 C、钻孔第8页 A、内层线路流程介绍??流程介绍流程介绍: : ☆☆??目的目的: :1 1、利用、利用图形转移图形转移☆原理制作内层线路原理制作内层线路 2 2、、 DES DES 为为显影显影; ;蚀刻蚀刻; ;去膜去膜连线简称连线简称☆☆前处理压膜曝光 DES 开料冲孔第9页内层线路--开料介绍??开料开料(BOARD CUT): (BOARD CUT): ??目的目的: :??依制前设计所规划要求依制前设计所规划要求, ,将基板材料裁切成工作所需尺寸将基板材料裁切成工作所需尺寸??主要生产物料主要生产物料: :覆铜板覆铜板??覆铜板是由铜箔和绝缘层压合而成覆铜板是由铜箔和绝缘层压合而成, ,依要求有不同板厚规格依要求有不同板厚规格, ,依铜厚可分依铜厚可分为为 H/H;1oz/1oz;2oz/2oz H/H;1oz/1oz;2oz/2oz 等种类等种类??每平方英尺一盎司铜所达到的厚度。每平方英尺一盎司铜所达到的厚度。 1OZ= 1OZ= 克克??注意事项注意事项: :??避免板边毛刺影响品质避免板边毛刺影响品质, ,裁切后进行磨边裁切后进行磨边, ,圆角处理。圆角处理。??考虑涨缩影响考虑涨缩影响, ,裁切板送下制程前进行烘烤。裁切板送下制程前进行烘烤。??裁切须注意经纬方向与工程指示一致,以避免翘曲等问题。裁切须注意经纬方向与工程指示一致,以避免翘曲等问题。第10页??前处理前处理(PRETREA