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PCB线路板常用阻抗设计及叠层结构.doc


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PCB线路板常用阻抗设计及叠层结构.doc
文档介绍:
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PCB阻抗设计及叠层结构
目录
前言 5
第一章 阻抗计算工具及常用计算模型 8
1.0 阻抗计算工具 8
1.1 阻抗计算模型 8
1.11. 外层单端阻抗计算模型 8
1.12. 外层差分阻抗计算模型 9
1.13. 外层单端阻抗共面计算模型 9
1.14. 外层差分阻抗共面计算模型 10
1.15. 内层单端阻抗计算模型 10
1.16. 内层差分阻抗计算模型 11
1.17. 内层单端阻抗共面计算模型 11
1.18. 内层差分阻抗共面计算模型 12
1.19. 嵌入式单端阻抗计算模型 12
1.20. 嵌入式单端阻抗共面计算模型 13
1.21. 嵌入式差分阻抗计算模型 13
1.22. 嵌入式差分阻抗共面计算模型 14
第二章 双面板设计 15
2.0 双面板常见阻抗设计与叠层结构 15
15
15
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16
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2.7. 50 || 0.9mm || Arlon Diclad 880 17
第三章 四层板设计 18
3.0. 四层板叠层设计方案 18
3.1. 四层板常见阻抗设计与叠层结构 19
19
20
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3.19. SGGS || 50 || 1.6mm || 混压 25
3.20. SGGS || 50 || 1.6mm || 混压 26
26
第四章 六层板设计 27
4.0. 六层板叠层设计方案 27
4.1. 六层板常见阻抗设计与叠层结构 28
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第五章 八层板设计 49
5.0. 八层板叠层设计方案 49
5.1. 八层板常见阻抗设计与叠层结构 50
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第六章 十层板设计 69
6.0 十层板叠层设计方案 69
6.1. 十层常见阻抗设计与叠层结构 70
70
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77
78
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81
第七章 十二层板设计 82
7.0 十二层板叠层设计方案 82
7.1 十二层常见阻抗设计与叠层结构 83
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91
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93
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前言

随着信号传输速度的迅猛提高以及高频电路的广泛应用,对印刷电路板也提出了更高的要求。要得到完整、可靠、精确、无干扰、噪音的传输信号。就必须保证印刷电路板提供的电路性能保证信号在传输过程中不发生反射现象,信号完整,传输损耗低,起到匹配阻抗的作用。为了使信号,低失真﹑低干扰、低串音及消除电磁干扰EMI。阻抗设计在PCB设计中显得越来越重要。
对我们而言,除了要保证PCB板的短、断路合格外,还要保证阻抗值在规定的范围内,只有这两方向都合格了印刷板才符合客户的要求。
牧泰莱电路技术有限公司作为快速响应市场的PCB制造服务商,在建厂以来我们就对阻抗进行了大量的研究和开发。并且该类产品已成为公司的特色产品,在pcb业界留下很好的口碑。
随着“阻抗”的进一步扩展和延伸,我们作为专业的PCB制造服务商,为能向客户提供优质的产品和高质的服务,对该类PCB的合作方面做如下建议:对于PCB的阻抗控制而言,其所涉及的面是比较广泛的,但在具体的加工和设计时我们一般控制主要四个因素:
Er--介电常数
H---介质厚度
W---走线宽度
T---走线厚度
Er(介电常数)大多数板料选用FR-4,该种材料的Er特性为随着加载频率的不同而变化,一般情况下Er的分水岭默认为1GHZ(高频)。目前材料厂商能够承诺的指标。故设计时如有阻抗的要求则须考虑该产品的当时的使用频率。 我们在长期的加工和研发的过程中针对不同的厂商已经摸索出一定的规律和计算公式。我们全部采用行业内最好的生益板料,其各项参数都比较稳定。
7628----4.5(全部为1GHz状态下)
2116----4.2
1080----3.8
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H(介质层厚度)该因素对阻抗控制的影响最大,如对阻抗的精确度要求很高,则该
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