下载此文档

干膜工艺介绍p.ppt

文档分类：汽车/机械/制造 | 页数：约40页举报非法文档有奖

1/40

下载提示

1.该资料是网友上传的，本站提供全文预览，预览什么样，下载就什么样。
2.下载该文档所得收入归上传者、原创者。
3.下载的文档，不会出现我们的网址水印。

同意并开始全文预览

(约 1-6 秒)

1/40 下载此文档

文档列表 文档介绍

干膜工艺介绍p
1. 干膜介绍及发展趋势
干膜的结构
1. 干膜介绍及发展趋势
干膜的主要成分:
1. 干膜介绍及发展趋势
干膜性能的评估
解晰度
附着力
盖孔能力
填凹陷能力
其他
1. 干膜介绍及发展趋势
为了达到线路板的多层和高密度要求，目前干膜一般解像度要达到线宽间距（Ｌ/Ｓ）在50/50um。但在半导体包装（BGA, CSP)上，线路板一般设计在 L/S在 25-40 um。必需要高解像度的干膜（L/S = 10/10 um）。为了满足客户要求、我们公司目前新型干膜的解像度可达到L/S = um。
干膜的发展趋势
1. 干膜介绍及发展趋势
解晰度测试:45/45微米
SEM: 45/45微米
1. 干膜介绍及发展趋势
25um Dry Film，L/S=
干膜介绍及发展趋势
ASAHI干膜主要型号及特点
干膜型号
厚度(um)
特点
YQ-40SD
YQ-40PN
40
针对SES流程具有良好的盖孔、耐酸性、抗电镀性能等
YQ-30SD
30
适用于DES流程，主要用于内层制作，解析度方面较好
YQ-50SD
50
针对SES流程具有良好的盖孔、耐酸性、抗电镀性能、减少电镀夹膜问题等特点
AQ-4088
40
针对DES流程具有良好的盖孔、耐酸性、追从性等特点,也适用于电镀流程.
SPG-152
15

ADV-401
40
适合于LDI工艺

干膜工艺介绍p 来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.