优化铜种子层对电镀铜孔洞缺陷的改善.pdf

学 校代 码
学 号
权耳大
硕 士 学 位 论 文
专业学位
优化铜种子层对电镀铜孔洞缺陷的改善
系 信息科学与工程学 院
专 业 集成 电路工程
姓 名 吴 鹏
指 一导 教 师 姜国宝 副教授
完 成 日 期 年 月 日
目 录
摘 要 … …
… …
引 言 … … , … …
第 一章 半 导体 互连工艺 … …
第一节 铝互连工艺 … …
第二节 铜互连工艺 … …
第三节 互连工艺 的发展推动力 … …
第 二章 溅射 与 电镀铜工艺 … …
第一节 溅射工 艺的基本概念与原理 … …
第二节 磁控溅射工艺技术 的发展 … …
第三节 电镀铜工艺 的基本概念与原理 … …
第 四节 电镀工艺 中的重要 因素 … …
第三章 优化铜种子层对 电镀铜孔洞缺 陷的影 响和改善
第一节 电镀铜孔洞缺 陷的形成 … …
第二节 几种铜孔洞缺 陷产 生的机 理 , … …
第三节 实验 目的 … …
第 四节 实验材料和 工具 … …
第五节 实验 内容 … …
第 四章 实验结果及分析讨论 … …
第一节 不 同溅射 设备之 间对 比实验 结果分析 二
第二节 不 同工艺参数 间对 比实验 结果分析 …
第三节 不 同铜种子层厚度对 比实验 结果分析 二
第 四节 铜种子层 薄膜组分分析和 性能 比较 … 任月座︺尸上了
第五节 新工艺条件选择 与确认 … , , … …
第六节 本文创新点与进一 步展望 … , … …
第五章 总结 … … , … … , … …
参考文献 … … , … …
致 谢 … … , , … …
摘 要
随着半导体器件 尺寸的不 断缩 小, 互连 对芯片速度 、 可靠性 、 功耗 等性能 的
影响越来越大 。互连材料和工艺技术 的改进 成为集成 电路技术进 步 的重要关键之
一 。 金属互 连工 艺从 铝 互连制 程 转 到铜 互 连制 程 是一个 里程 碑式 的进步 。 在
协 及其 以下的技 术节 点中, 铜互