电子技术基本操作技能解析.doc

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电子技术基本操作技能
要点
 印制板的基本知识
 焊接材料与焊接工具 难点
 印制板的设计
 印制板的制作
 手工焊接技术
印制板的设计与制作
印刷板的基本知识
印制电路板（Print Circuit Board，缩写为PCB,简称印制板）是通过 专门工艺，在一定尺寸的绝缘基材敷铜板上，按预定设计印制导线和 小孔，可在板上实现元器件之间的相互连接。
1. 印制电路板的种类
（ 1）单面板、双面板和多面板
 单面板 在印制电路板上只有一面有铜箔导线的称为单导印制电路板 ，简称单 面板,见图 3-1。单面板的结构简单且成本低廉，因此，广泛应用于各 个行业中。但是正因为其过于简单、布线的选择余地小，所以对于比 较复杂的电路，设计的难度往往很大，甚至不可能实现。
图 3-1 单面板和双面板
 双面板 在板子的两面都可以布线，中间利用过孔连接，这样交叉的路线可以 在不同的板层通过而不相互接触称为双层印制电路板，简称双面板， 见图 3-1。同单面板相比双面板应用更为广泛，它具有布线方便、简 洁的特点，同样的电路，使用双面板线路长度更短，劳动强度更小， 所以，在目前的电路板制作中，使用最普遍的就是双面板。
 多面板 多层印制电路板简称多面板，是指四层或四层以上的电路板，见图 3-2。它是在双面板已有的顶层和底层基础上，增加了内部电源层、 内部接地层以及中间布线层。随着电子工业的迅速发展，在电路比较 复杂，且对电路板要求严格时，单面板和双面板很可能就无法实现理 想的布线，甚至根本不可能完成。这时，就必须采用多面板布线。
图 3-2 多面板
（2）刚性、挠性印制电路板 刚性印制电路板是指由不易变形的刚性基材制成的印制电路板 ，在使 用时处于平展状态。一般电子设备中使用的都是刚性印制电路板。 挠性印制电路板是指可以扭曲和伸缩的基材制成的印制电路板 ，在使 用时可根据安装要求将其弯曲。挠性印制电路板一般用于特殊场合， 如：某些无绳电话机的手柄是弧形的，其内部往往采用挠性印制电路 板。
2. 印制电路板的材料 印制电路板是在绝缘的基板上，敷以电解铜箔，再经热压而成的。目 前，我国常用单、双面板的铜箔厚度为 35um,国外开始使用18um、 10um 和 5um 等超薄铜箔具有蚀刻时间短、侧面腐蚀小、易钻孔和节 约铜材等优点。
常用的基板有：
 酚醛纸质基板 这种基板价格低，但耐潮和耐热性不好，一般用于对耐潮和耐热性要 求不高的电气设备中。
 环氧酚醛玻璃布基板 这种基板的耐潮和耐热性都较好，但其透明度稍差。
 环氧玻璃布基板 它除了具有环氧酚醛布基板的优点外，还有透明度好，便于安装和维 修，冲剪和钻孔性能良好等优点，多用于双面板。
 聚四***乙烯玻璃布基板
它具有良好的介电性能和化学稳定性，是一种工作范围宽（-230 C ~260C）,耐调温、高绝缘的基材。
此外，还有耐火的自熄性基板，挠性基板等。
印制电路板常用厚度有： 、 、 、 、 、
、 等，印制电路板的电气指标可参阅相关手册。
3. 印制电路板设计的常用术语 元件面 大多数元件都安装在其上的那一面。
焊接面 与元件面相对的另一面。
丝印层 丝印层是印制在元件面上的一种不导电的图形（有时焊接面 上也有丝印层），代表一些器件的符号和标号，用于标注元件的安装 位置，一般通过丝印的方法，将绝缘的白色涂料印制在元件面上。
阻焊图 它是为了防止需要焊接的印制导线被焊接而绘制的一种图 形。在制板过程中，可根据阻焊图的要求将不需要焊接的地方涂一层 阻焊剂，只露出需要焊接的部位。使用 CAD 软件设计 PCB 时，当焊 接面和元件面设计完成后，软件可自动生成阻焊图。
焊盘 用于连接和焊接元件的一种导电图形。
金属化孔 金属化孔也称为通孔，孔壁沉积有金属的孔，主要用于层 间导电图形的电气连接。
通孔 通孔也称为中继孔，是用于导线转接的一种金属孔。通孔一般 只用于电气连接，不用于焊接元件。
坐标网格 两组等距离平行正交而成的网格 （或称为格点）。它用于元 器件在印制电路板上的定位 ，一般要求元件的管脚必须位于网格的交 点上，导线不一定按网格定位。
印制板的设计 印制电路板设计是电子产品制作的重要环节