多层印制电路板电镀工艺控制浅析.pdf

牛牛一年湖北化工 2000年第5期多层印制电路板电镀工艺控制浅析下年|。. <至卓飞高深圳有限公司,广东深I518000) 7 , 摘要:、电镀噩电镀后处理出现的问题进行了舟方法;三苎苎;兰塑辩踅。疆文献标识码:A 文章编号:1o04--0404(2000)05—0044--03 电子设备的主要结构件印制电路板的生产,随着电子设备的高功能化和小型化的飞速发展,对生产工艺的要求越来越高,其中涉及到的板电镀和图形电镀的技术变化也是很大的。电镀工艺大致可分为三个阶段,即电镀前表面处理、电镀、电镀后处理。 1电镀前表面处理镀前表面处理以当今穿孔印刷电路板为例,其基本流程如下: 回一回一,团一圈-一+圈一圈?一回实践生产中药水的定期更换、药水缸的清洁保养等对品质的影响较大,建议: 、微蚀缸、除油缸应每周换缸t各水缸缸壁进行清洗 。 、电化学抛光等,改善镀件表面状况保证获得台乎质量要求的金属镀层。 2电镀镀层质量的好坏,主要取决于镀液配方和操作条件等因素,因此在电镀中必须严格遵守电镀工艺参数, 控制好镀液中各成分的含量、添加剂的配比、温度控制、电流密度等,并根据镀层厚度要求和沉积速度,控制好电镀时间。同样地以穿孔线路板为倒,在电镀过程中所出现的问题进而影响电镀质量之因素有以下数种。 、添加剂本身品质欠佳及有杂质。控制所采取的方法有化学分析、物理分析、溶液的酸值测定、溶液的密度或比色测定等。目前很多电镀槽为确保镀层具有良好的电气性能和机械性能,都添加有机添加剂以改善镀层结构和性能。这些添加剂靠化学分析的方法很难奏效,采用电镀试验的工艺方法进行分析和对比,可作为控制镀液化学成分的重要的补充手段。补充控制包括测定添加剂含量并进行调整、过滤及净化,这些需要由霍氏电镀槽试验板上进行认真的“观察”,再由样板镀层分布状态进行研究、分析及推论,达到改进工艺步骤的目的 2L1电镀试验为能直接观察镀层表面状态,现绝大部分生产厂家采用霍氏槽试验的工艺方法。具体的试验步骤是将试验板倾斜37。长边的长度相同,阳极垂直并沿着长边放。阳极到阴极距离的变化,将会沿着阴极作有规律的规距,其结果沿着试验板电流不断变换。从试验板电流分布的状态,就能科学的判断电镀槽液所采用的电流密度是否在工艺规定的范围以内。同样也可观察添加剂含量对电流密度的直接影响及对表面质量的影响 ,它暴收稿自期:2000--09—06 作者简介:江虹(1968-- ).,现从事印制%~-la工艺改进厦品质控制。维普资讯 2000年第5期江红:多层印制电路板电镀I艺控制浅析 45 露一个角,由于垂直形它的上部与下部表面均能适应电介作用南此可试验出电流范围、分散能力的优势。见图1 ?极阿]极囤l弯曲阴极试验法示意图 ,从试验板在低电流区出现的现象,就可以判断需要添加附加剂;而在高电流区,镀层就会出现表面粗糙、发黑及不规则的外观等缺陷,这说明槽液内含有无机金属杂质直接影响镀层表面状态