热转印制作电路板完全教材.doc

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热转印制作电路板完全教程 怪童
热转印准备：
1、 一台激光打印机或者一台复印机（复印机的话需要有复印原稿，原稿可以用喷墨打印机打印出来）。自己没有打印机可以到复印店去，有U盘的可以考个protel上去，删除库能小很多，这样打印精度有保证。
2、 一个电熨斗（调温的更好）或一台用过塑机改成的热转印机。
3、 一不干胶贴纸的光滑底衬纸。文具店有卖，前面是白色的衬底是黄色的那种，撕下白色的黄色的备用。零售她卖1块1，好贵；我买一包10038元。
4、 油性记号笔一只。注意不要买到假货，打开笔盖可以闻到酒精的味道或写到蜡纸上擦不掉的是真的。
5、 三***化铁或盐酸＋双氧水，这里用FeCl3。
6、 覆铜板一块（单面或双面），这里以单面为例。
7、 小电转一把，～3mm的钻头；没有的买一把，便宜的二三十块。
8、 钢锯据条一片，木工细砂纸一，美工刀一把,透明胶。
下面是工具的照片，照片中没有FeCL3、打印机、电熨斗，大的东东都没拍照。
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很多人都说不知道热转印纸长什么样，下面出照片，我们要用的是黄色的衬底光滑面，白色的撕开另做他用，打印些贴纸来装点下墙也不错，我用他打印了几禁烟标志，呵呵。
下面是覆铜板，左边的单面，右边的双面
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制板步骤：
1、 用EDA软件（protel、power PCB）布线，我这里以Protel为例。在布线时要注意，用热转印的方法可以做出10mil的线，但断线的可能比较大，我们尽量用15mil以上的线宽规则。
2、 将PCB图打印到热转印纸上，也就是不干胶贴纸的黄色光滑底衬纸。注意：刚刚的布线，单层板要布到底层，这样在打印时就不用镜像。如果是双层布，那么顶层一点要镜像，不然我们转印出来就反了。*作步骤：“setup Printer——HP LaserJet Final（这个选项是单层打印） ——Layers（选择要打印的层）——BottomLayer（这里只要底层，我们选择它），如果是双层，我们在打印TopLayer时点Mirroring在Signal Layers栏选中TopLayers表示镜像顶层。选好后OK确定。在刚刚那个菜单，点击Options在Show hol前面打勾，这个是显示钻孔的。这个打开在我们钻孔时将方便很多。点OK；点Print打印出图。
设置打印机：
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选择打印设备
设置打印层
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设置镜像打印
显示钻孔
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下面接一个打印裁减好的照片
步骤三
3用钢锯据条裁减覆铜板到合适大小，注意在裁减时留点余量，不要小了，毕竟据条也是有厚度的用木工砂纸打磨使边界光滑平整。
裁减好的图：
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步骤四
4、 把打印好的转印纸有字的一面平铺到覆铜板有铜的一面。用透明胶固定一个边。要是双面板就比较麻烦了，，用元件剪下来的元件脚固定四个脚，再用透明胶固定。
下面是固定的照片：
5、   这一步是我们教程的关键部分，用电熨斗加温（140度～170度左右，要是用温度计更好）将转印纸上塑料粉压在铜上形成高精度的抗腐层。先加热电熨斗，温度合适时用力压到电路板有纸的一面，不要移动，等有点温度时再移动，移动时电熨斗要顺着固定的那一面滑下去，用点力。熨时速度不要太快，让覆铜板均匀升温，当然也不能太慢，如果太慢铜皮可以和环氧树脂分离，覆铜板报废。电熨斗来回熨上几次。在室温下等电路板冷了再撕纸，注意：慢慢的撕。先撕开一点看看，如果不行我们可以再熨一次。重复上面的动作，直至完成。撕下后看看有没有断线的地方，如果有可以用记号笔补上。好的打印机出现断线的不多。我的打印机老化了，这方面的问题比较严重，15mil的线好一点，小了不行；大面积的覆铜也不够黑，转印出来的效果也不好
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转印好的照片
用三***化铁溶液进行腐蚀，FeCl2和H2O的比例我一般看他的腐蚀速度，用开水来融