FPC培训资料.doc

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培训资料
一. 柔性板:
1. 柔性电路板介绍：
柔性电路板是以聚酰亚*** （polyimid）或聚酯薄膜（PET）为基材制成的一种具有高度可 靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或 FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度
薄的特点；
2. 柔性电路板的材料：
绝缘基材：聚酰亚***（PI:Polyimide ，商品名Kapton）薄膜、聚酯（PET： Polyester，商品名 Mylar）薄膜和聚四***乙烯 （PTFE: Ployterafluoroethylene） 薄膜。一般薄膜厚度选择在
〜（O 5〜5mil）范围内。
黏结片：黏结片的作用是黏合薄膜与铜箔， 或黏结薄膜与薄膜（覆盖膜）。针对不同薄膜基材
可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚***用黏结片就不一样， 聚酰亚***基材的
黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。 也
有无黏结片的聚酰亚***覆铜箔板，耐化学药品性和电气性能等更佳。
覆盖膜：是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层， 起到保护表面导线和增加基板强度的
作用。外层图形的保护材料。
第一类是干膜型（覆盖膜）：选用聚酰亚***材料，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以 层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型， 露出需焊接部分，故而不能满足较细密的
组装要求。
第二类是感光显影型： 感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后， 通过感光显影
方式露出焊接部分， 解决了高密度组装的问题； 第二种是液态丝网印刷型覆盖材料， 常用的
有热固型聚酰亚***材料， 以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。 这类材料能较好地满
足细间距、高密度装配的挠性板的要求。
补强板：黏合在挠性板的局部位置板材， 对柔性薄膜基板超支撑加强作用， 便于印制板的连
接、固定或其他功能。增强板材料根据用途的不同而选样，常用聚酯、聚酰亚***薄片、环氧 玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。
3. 柔性板加工流程：
双面板流程：
开料t钻孔t PTH t电镀t前处理t 贴干膜 t对位t曝光t 显影 t图形
电镀T脱膜 T前处理t贴干膜 T对位曝光T显影 T蚀刻 t脱膜t表面
处理t贴覆盖膜
T压制 T固化T沉镍金T印字符T剪切T电测
T冲切
T终检T包装 T
出货
单面板制程：
开料T钻孔T贴干膜
T对位T曝光T
显影
T蚀刻
T脱膜T表面处理
T贴
覆盖膜 > 压制 > 固化〉表面处理〉沉镍金〉印子付〉
剪切T电测
T冲切
T终检T包装 T
出货
4. 柔性电路板（FPC）的特性：短小轻薄
短:组装工时短
小：体积比PCB小
轻：重量比PCB （硬板）轻
可以减少最终产品的重量
薄：厚度比PCB薄
可以提高柔软度•加强再有限空间内作三度空间的组装
5. 柔性电路板的基本结构：
铜箔基板（Copper Film）
铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种 .厚度上常见的为 1oz 1/2oz 和1/3 oz
基板胶片：常见的厚度有 1mil与1/2mil两种.
胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定