国内外集成电路技术发展现状分析.doc

国内外集成电路技术发展现状分析集成电路技术已经进入纳米时代,世界上多条 90nm / 12 英寸的生产线已进入规模化生产; 65nm 的生产技术已经基本成型, 采用 65nm 技术的产品已经出产。集成电路设计技术中, EDA 工具已成为必备基础手段, 一系列设计方法学的研究成果在其中得以体现并在产品设计过程中发挥作用, IP 核复用技术已被广泛应用, 相关产业即将成熟, 系统级芯片(SOC) 的设计思想在实际应用中得到广泛应用,并处于逐渐丰富和完善之中:芯片制造技术得益于光刻技术、 SOI(Silicon on Insulator) 技术、铜互连等技术的突破, 目前已经达到 90nm 的水平并且正向 65n m 工艺节点前进 I 封装技术中, 封装形式的主流已经转变, 新型封装技术的应用正在增多,以 Sp(System in Package) 封装为代表的下一代封装形式已经出现, 封装与组装的界限已经变得模糊: 测试技术从相关领域中的分离已经成为定局, 测试系统向高速、多管脚、多器件并行同测、 SOC 测试的方向发展明确。集成电路设计技术随着工艺技术水平的不断提高, 早期的人工设计已逐步被计算机辅助设计(CAD) 所取代,目前已进入超超大规模集成电路设计和 SOC 设计阶段。在集成电路设计技术中最重要的设计方法、 EDA 工具及 IP 核三个方面都有新的发展: 半定制正向设计成为世界集成电路设计的主流技术, 而全定制一般应用在 CPU(Central Process Unit) 等设计要求较高的产品中,逆向设计多应用于特定的集成电路设计过程中, 当今世界领先的 EDA 工具基本掌握在世界专业 EDA 公司手中,如益华计算机(Cadence) 、新思科技(Synopsys) 、明导科技(Mentor Graphics) 和近年发展迅猛的迈格玛(Magma) , 它们的世界市场占有率高达 60% 以上, 世界上 IP专营公司日见增多,目前自主开发和经营 IP 核的公司有英国的 ARM 和美国的 DeSOC 等,世界 IP 核产业已经初具规模。在我国,近年来集成电路设计业得到了长足发展,大唐微电子、杭州士兰、珠海炬力、华大等专业设计公司已经崭露头角, 年销售额已经达到几亿元人民币。其设计能力达到 - μm ,高端设计达到 μm 。我国集成电路设计已从逆向设计过渡到正向设计,全定制的设计方法也在某些电路设计中得到体现。但值得指出的是,我国集成电路设计公司基本上都是依赖国际先进的设计工具。在 EDA 工具方面,华大集成电路设计中心足我国大陆唯一研发 EDA 工具的科研机构。该设计中心已经成功开发出全套 EDA 工具软件包——熊猫九天系列(Zeni 系列) 。虽然我国在 EDA 工具研发方面取得了一定的成绩, 但产品仍未达到普及的水平, 还不能与世界顶尖厂家在高层次、高水平上竞争。在 IP 核方面,我国 IP 核技术的发展相对落后,研发总量不大, 未能形成规模市场, 而且还存在着接口标准不统一、复用机制不健全以及知识产权保护力度不够等问题,加之国际大型 IP 公司纷纷以各种合作的方式向国内企业以低价甚至免费方式授权使用其 IP 核产品,对我国 IP 核产品的市场化形成非常大的阻力。集成电路芯片制造技术当前