PCB设计工艺规范总结.docx


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文档介绍
PCB设计工艺规范总结.docxPCB设计工艺规范总结
PCB设计工艺规范总结
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PCB设计工艺规范总结
PCB设计工艺规范
浙江达峰科技有限公司公司标准
Q/ZDF005-2006
印制线路板工艺设计规范
2006-03-01宣布 2006-03-01实行
浙江达峰科技有限公司 宣布
PCB设计工艺规范总结
PCB设计工艺规范总结
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PCB设计工艺规范总结
目 录
序言
PCB设计工艺规范总结
PCB设计工艺规范总结
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PCB设计工艺规范总结
一、PCB板设计工艺要
求··············································1
PCB板机插设计工艺要求
PCB板波峰焊设计工艺要求
PCB板手插件设计工艺要求
PCB板贴片设计工艺要求
PCB板ICT设计工艺要求
PCB板灌胶设计工艺要求
焊盘设计工艺要求二、元器件设计工艺要
求··············································21
元器件设计跨距要求
机插元器件编带要求
初样、正样、小批评审工艺要
求··································22
微电脑操控器初样/正样评审要求
微电脑操控器小批评审要求
四、供给设计文件的要
求·············································23
PCB设计工艺规范总结
PCB设计工艺规范总结
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PCB设计工艺规范总结
前 言
跟着本公司生产设施的连续引进、工艺水平逐渐的提高,将原杭州达峰电子
有限公司工艺科宣布的《PCB板设计规范》替代为浙江达峰科技有限公司公司标
准Q/ZDF005-2006《印制线路板工艺设计规范》,参照电子行业先进的工艺要求、同时联合本公司产品开发、生产的特色进行了订正。此次修
改将开发、生产中的咨询题点及领会进行提炼,融入该规范中,使之更具合理性和可操作性;
本工艺设计规范自实行之日起,原杭州达峰电子有限公司——DF-PAA
/G1《PCB板设计规范》作废。
本工艺设计规范由浙江达峰科技有限公司工艺科提出。
本工艺设计规范由浙江达峰科技有限公司工艺科负责草拟。
本工艺设计规范于 2006年3月1日实行,版本为 A。
改换记录
版本号:
A

改换原内容
原版本
改换后内容
新版本
备注

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2
PCB设计工艺规范总结
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5
PCB设计工艺规范总结
3
PCB设计工艺规范总结
PCB设计工艺规范总结
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PCB设计工艺规范总结
4
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同意/
编制 严利强 会审
日期
PCB设计工艺规范总结
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PCB设计工艺规范总结
浙江达峰科技有限公司公司标准
Q/ZDF005
2006
印制线路板工艺设计规范
一、PCB板设计工艺要求
板机插设计工艺要求
线路板长宽尺寸的大小,线路板的有效长为 150~330mm.宽
为80~250mm。以定位孔所在的两平行边为长边。示建议图1-1:(单位为:mm)
图1-1
线路板定位孔及盲区规定:主定位孔所在的两边须为直角边,主定
位孔所在的宽边有
缺角的边须加工艺角补成直角边。主定位孔为φ4mm的孔,协助定位孔为φ4*5mm的椭圆
孔,两孔的中心距板边为 5mm.定位孔四周11*11mm盲区及上下5mm
的边框,不得有机插
元器件.椭圆孔地点在与边长 5mm距离不变的情况下承诺方向有所改
动,但不小于定位孔
工艺边圆
角办理
所在相应边长的
2/3处。见图1-1
孔位的平行度/垂直度要求:
机插元件孔的平行度/垂直度要求偏差为±0.1mm.
(见图1-2)
图1-2
PCB孔距精度应在±0.1mm,以下列图1-3:
图1-3
PCB设计工艺规范总结
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PCB设计工艺规范总结
印制线路板的拼板要求:
PCB设计工艺规范总结
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PCB设计工艺规范总结
合用的印制线路板尺寸 :最大:330x250mm;最小:150x80mm.
插入面积:最大:330x240mm;最小:150x70mm
拼板后的形状为矩形。
轴向机插元器件的
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