PCB设计工艺规范总结.docx

PCB设计工艺规范总结.docxPCB设计工艺规范总结
PCB设计工艺规范总结
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PCB设计工艺规范总结
PCB设计工艺规范
浙江达峰科技有限公司公司标准
Q/ZDF005－2006
印制线路板工艺设计规范
2006－03－01宣布 2006－03－01实行
浙江达峰科技有限公司 宣布
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目 录
序言
PCB设计工艺规范总结
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PCB设计工艺规范总结
一、PCB板设计工艺要
求··············································1
PCB板机插设计工艺要求
PCB板波峰焊设计工艺要求
PCB板手插件设计工艺要求
PCB板贴片设计工艺要求
PCB板ICT设计工艺要求
PCB板灌胶设计工艺要求
焊盘设计工艺要求二、元器件设计工艺要
求··············································21
元器件设计跨距要求
机插元器件编带要求
初样、正样、小批评审工艺要
求··································22
微电脑操控器初样/正样评审要求
微电脑操控器小批评审要求
四、供给设计文件的要
求·············································23
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PCB设计工艺规范总结
前 言
跟着本公司生产设施的连续引进、工艺水平逐渐的提高，将原杭州达峰电子
有限公司工艺科宣布的《PCB板设计规范》替代为浙江达峰科技有限公司公司标
准Q/ZDF005－2006《印制线路板工艺设计规范》，参照电子行业先进的工艺要求、同时联合本公司产品开发、生产的特色进行了订正。此次修
改将开发、生产中的咨询题点及领会进行提炼，融入该规范中，使之更具合理性和可操作性；
本工艺设计规范自实行之日起，原杭州达峰电子有限公司——DF-PAA
/G1《PCB板设计规范》作废。
本工艺设计规范由浙江达峰科技有限公司工艺科提出。
本工艺设计规范由浙江达峰科技有限公司工艺科负责草拟。
本工艺设计规范于 2006年3月1日实行，版本为 A。
改换记录
版本号：
A
序
改换原内容
原版本
改换后内容
新版本
备注
号
1
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同意/
编制 严利强 会审
日期
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浙江达峰科技有限公司公司标准
Q/ZDF005
2006
印制线路板工艺设计规范
一、PCB板设计工艺要求
板机插设计工艺要求
线路板长宽尺寸的大小，线路板的有效长为 150～
为80～250mm。以定位孔所在的两平行边为长边。示建议图1-1：(单位为:mm)
图1-1
线路板定位孔及盲区规定：主定位孔所在的两边须为直角边，主定
位孔所在的宽边有
缺角的边须加工艺角补成直角边。主定位孔为φ4mm的孔,协助定位孔为φ4*5mm的椭圆
孔,两孔的中心距板边为 *11mm盲区及上下5mm
的边框，不得有机插
5mm距离不变的情况下承诺方向有所改
动，但不小于定位孔
工艺边圆
角办理
所在相应边长的
2/3处。见图1-1
孔位的平行度/垂直度要求:
机插元件孔的平行度/垂直度要求偏差为±.
(见图1-2)
图1-2
PCB孔距精度应在±,以下列图1-3:
图1-3
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印制线路板的拼板要求:
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合用的印制线路板尺寸 :最大:330x250mm;最小:150x80mm.
插入面积:最大:330x240mm;最小:150x70mm
拼板后的形状为矩形。
轴向机插元器件的机插要求为 :
引脚直径为φ的元