pcb设计制造流程v讲义资料.ppt


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文档介绍
PCB设计制造流程
1
PCB简介
PCB(Printed Circuit Board)印制线路板的简称。
PCB在电子产品中用于固定各种电子元器件和提供电气连接作用,可以形象的比喻为电子产品的血脉。
按层间结构区分:单面板、双面板、多层板。
以成品软硬区分:硬板、软板、软硬板
基板厚度区分:0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm,其中1.2mm和1.6mm的板厚最常用。
表面处理方式:镀金、喷锡、碳油、松香、OSP
2
PCB简介
常用基板材料 :

纸基覆铜板:
纸-酚醛树脂基覆铜板:FR-1、FR-2、XPC---单面板
纸-环氧树脂基覆铜板:FR-3

玻纤布基覆铜板:
玻纤布-环氧树脂基覆铜板:FR-4---双面板

复合基覆铜板:
纸芯、玻纤布芯-环氧树脂基覆铜板:CEM-1---单面板
玻纤纸芯、玻纤布芯-环氧树脂基覆铜板:CEM-3---双面板
3
PCB设计常用软件
原理图、PCB设计:
◆Protel
◆or CAD
◆PADS(PADS Logic、PADS Layout、PADS Router)
板框图形设计:
◆Auto CAD
5
PCB设计流程
1、原理图设计:
制作元件库
添加和编辑元件
到设计
建立和编辑
元件间连线
修改设计数据
定义设计规则
产生网络表
下转PCB设计
6
PCB设计流程
2、PCB设计:
导入板框文件
导入网络表
定义设计规则
元件布局调整
电脑自动布线
手工调整布线
灌 铜
设计验证
拼 板
输出菲林资料
下转双层PCB制作
7
PCB制作流程
3、双层PCB制作:
菲林文件处理
开 料
CNC钻孔
前处理、除胶渣
1Cu全板电镀
刷 板
压 膜
曝光显影
2Cu电镀
PTH化学镀铜
图形电锡
脱 膜
蚀 刻
脱 锡
防 焊
字 符
表面处理
成型(冲、锣、V-cut)
电测终检
包装
酸性除油
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原理图设计流程概述
1、制作元件库:
CAE Decal(逻辑封装):
用2D线绘制的一种图形。
PCB Decal(PCB封装):
由2D线绘制的器件正投影外框和焊盘组成。如:LQFP216即为PCB封装名。
Part Type(元件类型):
建立CAE Decal和PCB Decal的电气连接关系。如:MT1389E即为元件类型名。
9
原理图设计流程概述
2、添加和编辑元件到设计:
从元件库中调出元件到设计界面
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原理图设计流程概述
3、建立和编辑元件间的连线:
将从元件库中调出到设计界面上的元件按电气连接关系进行电性能连线。
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