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5G通信技术关键材料发展研究
 
 
 
 
 
   
 
 
 
摘要：信息技术对于当代人们的日常生活与工作产生的改变和影响是非常巨大的，多种电子设备的普及和智能手机的大范围应用进一步丰富了内液晶聚酯产业发展趋势及竞争态势，为我国液晶聚酯产业研发和布局提供建议。
氮化镓材料自20世纪90年代以来广泛应用于发光二极管等器件中。到本世纪初，陆续推出了多款氮化镓功率器件，可广泛应用在通信电源和民用供电领域。由于氮化镓具备上述优点，随着技术的进步和成本的降低，氮化镓已经逐渐应用于多种领域。目前氮化镓技术已经广泛应用在射频、LED和小型快速充电器等领域。氮化镓不但出现在了部分5G射频元件中，更由于它的高效和高功率密度等特点，也出现在了5GAAU电源单元等领域。随着氮化镓半导体器件工艺的进一步成熟，价格进一步下降，目前在民用手机电源、无线充电和电脑电源市场上大量出现了氮化镓半导体相关产品。目前已有通信电源厂家采用氮化镓MOS管取代部分传统MOS管生产整流器，效率得到极大提升，如全面采用氮化镓功率器件，整体模块体积可减少约30%，同时散热能力和耐压能力均可以得到大幅度提升。在目前5G主设备AAU电源单元中也广泛使用了氮化镓元件，使得
5GAAU电源单元可以适用于室外恶劣场景和AAU本身发热，同时也大大缩小了电源单元尺寸，进一步缩小了AAU设备的体积与重量。
2光纤传输材料
光纤传输要求构成通信传输线路的材料应具备损耗率低、频带宽以及抗干扰能力强等优势，同时导电性和散热性等基本性能也要达到通信传输材料的标准要求。目前在制作光纤传输线路时主要采用的是石英砂和高纯四***化硅等材料，而在制备相应光纤光缆的过程中还需要进行表面涂覆和拉丝等工艺流程，确保光纤光缆的质量以及信号传输效率达到更高的水平。
3天线材料
聚酰亚***是指一类含有酰亚***环的聚合物，由二酐和二***经过逐步聚合反应、亚***化而成。美国杜邦公司首次商业化聚酰亚***，商品名为Ｋｐｔｏｎ，到现在聚酰亚***已经衍生了很多的产品，如联苯型聚酰亚***和硫醚型聚酰亚***等等。聚酰亚***由于具有耐高温、耐电晕、耐辐射性、高强度、高绝缘、低吸湿率、低介电常数和低介电损耗等优异的综合性能，作为特种高分子材料被广泛应用于印刷线路板的绝缘领域。随着５Ｇ通信建设的全面铺开，天线材料将会迎来大规模发展，作为电子产品信号输出端部件，介电常数越低越有利于信号的传输，减少信号在传输过程中的损耗。对于ＰＣＢ的绝缘层，常规聚酰亚***由于介电常数偏大，不适于应用在高频通信领域。为了满足其介电常数的要求，改性聚酰亚***应运而生。通过超支化、交联、制孔以及掺杂等手段，可以降低聚酰亚***的介电常数。但是这些方法都有不足之处，如超支化和交联法制备过程工艺复杂、成本高、粘结性差，制孔和掺杂法又会牺牲材料的机械性能，同时降低与铜箔的粘结力，因此都不适宜ＰＣＢ产业化发展需求。就目前来看，聚合物结构改性是最合适的方法，尤其是聚酰亚******化改性，既降低了介电常数，又能增强材料的疏水性，还可以保证聚酰亚***成膜的机械性能，因此产业化潜力巨大。此外，***化聚酰亚***的柔性迎合了当今柔性电子器件的发展需要，未来***化聚酰亚***将会迎来大规模的发展。
4封装材料
高级封装技术将成为性能和成本持续优化的另一创新路径。灵活性和性价比也是芯片设计的重