插件机PCB板设计规范.docx

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插件机PC琳设计规范8
PCBg要求和物料要求
电插PC股计要求
范围
本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板（以下简称印制板）设计时应遵循的技术规范。
本标准专注
14。
.卧式元件与贴片的密度要求如图
图14
.元件本体、元件引角与SMTB片元件最小距离为圆周3mm
.零件脚弯曲度数a：15-45度(可调)。

自插机插件时，一直存在如下问题：
.元件角度过大，容易掉件和产生浮脚；
.元件角度过小，容易和相邻铜皮短路。
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相邻铜皮
PCB
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a过大，易掉件和浮脚
a过小，易和相邻的铜皮短路
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为彻底解决以上问题，建议工程师设计PCBW,
采用以下方法:
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相邻铜皮
相邻铜皮
只有绿油层，而无白油，位于两个插件孔之
白油保护
间，并将相邻近铜皮覆盖。
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NG
GOOD

，还应避免立插元件引脚向
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请关注这些地方
图15

外成形时可能造成的相邻元件引脚连焊（直接相碰或过波峰焊时挂锡），如图15所示
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从生产角度考虑，拼板后理想尺寸范围是宽（200mm-250mm*长（250mm-350mm,
过小效率不高；过大焊接时容易变形。PC的边尺寸小于125mimg短边小于100mmiPCB
应该拼板转换为符合生产要求的理想尺寸；
AI对拼板的要求：
单板生产最大尺寸为：380mm380mm（公司通用最大尺寸：330mm250mm，最小尺寸
为：50mm50mm
双板生产最大尺寸为：330mm180mm
3拼板之后应满足SMTWV-CUT线最少。
4拼板方式也跟HDMI等器件有关，一般情况下拼板之后SMTT向应平行于长边方向，此时要满足HDMI座子不在传送带边缘上。
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待拼的板
方式一（2*2顺拼板）
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方式三（鸳鸯拼板）
飞oloO
在设计时具体以那种方式拼板，需要考虑拼板后是否附合SMTDIP和AI（自动插件）工艺对
板子最大尺寸的限制要求。
爪子的结构及影响AI的区域
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基准卡位
夹取情况
脚距5mm元件夹 取情况
侧视图
俯视图
AI标准
AI分为单板生产（单板AI是指：拼板后与两个定位孔延长线垂直方向的板长大于180MM另外
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一边的板长小于380MM和双板生产（双板AI是指：拼板后与两个定位孔延长线垂直万向的板长小于180MM另外一边的板长小于380MM,单板生产和双板生产都要考虑两种情况：反拼和顺拼；所以AI时电解电容的判别情况有四种
双板AI（顺拼）
虚线右侧灰色区域可
放置高度v 3mm勺任 何贴片电容、电感、 电阻、IC等
2mm 13mm

13mm

4
X
3mm 3mm
8mm
2mm
图五
拼板后PCB
定位孔
图16
⑴、立插元件最密排布时其相邻立插元件本体（包括引脚）之间的最小距离应不小于1mm
（2）、斜线区域由于元件夹头存在一个接近2mrffi的突出，。可放置元件如0402、0603、。
（3）、由于元件夹钳头呈45度，因此灰色区域放置元件的最大高度与元件本体距离已插元件两脚连线的最近一点的垂直距离是近似一致的。
如图一：、贴片电阻、IC
等器件。灰色区域可放置元件最大高度H»:H=X+（X值：灰色区域平行于两引脚所在直线的任意平行间距。）