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波峰焊基础知识讲解
波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中
,PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无破褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以
同样的速度少基板沾锡所需热量，曾加助焊效果.
5-，略为降低助焊剂比重，通常比重越高吃锡越厚也越易短路，比重越低吃锡越薄但越易造成锡
桥，锡尖.
.锡尖（冰柱）：
此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上，在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡^
6-，此一问题通常伴随着沾锡不良，此问题应由基板可焊性去探讨，可试由提升助焊剂比重来改
善.
6-（PAD）面积过大，可用绿（防焊）漆线将金道分隔来改善，原则上用绿（防焊）漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.
6-，可用提高锡槽温度加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽来改善.
6-，不可朝锡槽方向吹，会造成锡点急速，多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽.
6-，通常为烙铁温度太低，致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点，改用较大瓦特数烙
铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间.
锡/银/铜/钞的最佳化学成分，从SMT制造的观点来看，是很有用的，特别是因为它提供较低的回流温度，这是需要的关键所在。
最佳化学成分
在锡/银/铜/锁系统中的三个元素都会影响所得合金的熔点1,2。目标是要减少所要求的回流温度；找出在这个四元系统中每个元
素的最佳配剂，同时将机械性能维持在所希望的水平上，这是难以致信的复杂追求，也是科学上吸引人的地方。以下是在实际配剂范
围内一些有趣的发现（所有配剂都以重量百分比表示）：
熔化温度随着铜的增加而下降，%时达到最小。%的铜，熔化温度几乎保持不变。
类型地，当增加银时熔化温度下降，%时达到最小。%%时合金熔化温度的减少可以忽略。
锁对进一步减少熔化温度起主要作用。可是，可加入的锁的量是有限的，因为它对疲劳寿命和塑性有非常大的破坏作用。适当的锁的量大约为3~%
美国专利5,520,752透露了一种从锡/银/铋/铜所选的无铅合金：在重量上，大约86~97%的锡、~%的银、大约
0~%的铟、大约0~%的铋和大约0~5%的铜。~%~%的银、%的铜时，最有效地增加疲劳
寿命。再增加任何铜都不会影响疲劳寿命。
当铋保持在3~%~2%时，%的银是达到最大疲劳寿命的最有效的配剂。在系统化设计出来的化学成分之中，
显示所希望性能的最好平衡，即，熔化温度、强度、塑性和疲劳寿命。
基本的特性与现象
基于Sn/Ag与Sn/Cu的二元相图，银与锡之间的相互作用形成一种Ag3Sn的金属间化合物，而铜与锡反应形成Cu6Sn5的金
属间化合物。对锡/铋相互作用，%；%之后，铋原子作为独立的第二相沉淀出
来。
铋的角色是非常“有力的”2。人们认为，铋的沉淀-强化机制通常遵循Mott和Nabbaro应力场理论1,2