产品EMC设计考虑点汇总表---PCB的EMC考虑点案例解释.pdf

一:布局
1. 根据 PCB 结构图合理安排各功能块的工作区域。
解释说明:尽可能缩短高频元器件之间的连接,设法减少它们的分布参数和相互间的电
磁干扰,易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。

2. 器件的安排要使得各功能电路信号流畅,尽量减少信号回流的现象。

3. 器件的安排不能迫使各信号连接线跨过干扰很大的电路。如解码芯片、RAM、DC/DC、高
频头、VGA 等器件和电路。有必要可与结构协商更改 PCB 结构图,使得 PCB 结构设计更
合理。

4. 干扰器件尽量远离 I/O 口和连接线。(按键板、遥控接收板等长的连接线不能跨过、不
能靠近干扰大的器件和电路























解释说明:被点亮为解码芯片,离 AV 、耳机

输出口太近,易受到空间干扰



5. 合理安排各功能电路间连接线的位置,防止各连接线间干扰信号的相互串饶、激励辐射
等。如液晶电视上较长的按键连接线、遥控接收板连接线、喇叭线等尽量远离 RAM、
DC/CDC、解码芯片和主板到屏的连接线。必要时与结构协商更改 PCB 结构图。







解释说明:标注的位置按键

板连接线不能跨过 LVDS 信
号,由于 LVDS 信号干扰很
大。
6. 各功能电路要以核心芯片为中心,相关元件布置在核心芯片周围,不同功能电路及信号
线不能重叠放置。如 TOP 层布了数字电路,该数字电路的下面层 BOTTOM 层绝对不能放
置模拟电路及模拟信号线。

7. 各功能电路、相关元件布置尽量紧凑,缩短各电源线、信号线的连接长度,减少 EMI 的
天线效应。

解释说明:信号线的连接线
长度过长









8. 对于干扰较大的功能电路要尽量考虑使用局部屏蔽,即在电路板上焊接一个小屏蔽罩,
屏蔽干扰较大的电路及芯片。






MTK1389 与
DRAM 之间的

数据线干扰
较大与 FM 天
线发射电路

靠得太近,会

把干扰源从
天线发射出

去











9. 合理安排电源,包括 DC/DC 电路,尽量使得电源传输路径短,分布均匀。

10. 合理安排滤波电容的位置,滤波电容要尽量靠近需要滤波的器件引脚。
11. 合理安排复位电路、时钟电路,要尽量靠近器件引脚。
解释说明:ESD 器件尽可能靠近输入/输出端口,ESD 电路应尽靠近 IC 复位脚;时钟线、
高速信号线上电阻/磁珠一定要放在信号源端





被点亮的复位电路

尽量不要过孔和绕
过其它芯片,走线
尽量短,复位电路

的地仅与其芯片的
地单点相连




















二:布线
1.