刚性及多层印制板用基材规范.docx

IPC—4101C
刚性及多层印制板用基材规范
Specification for Base Materials for
Rigid and Multilayer Printed Boards
……………………….…15
目检性能……………………….…………...15
.1 层压板目检性能……………….…………15
. 金属箔凹痕………………….…………15
. 皱折…………………………….……....16
. 划痕………………………….………....16
. 单面覆箔基材未覆箔面外观….…….… 16
. 固化后金属箔表面 （双面处理除外）…16
. 表面和次表面缺陷………………….….16
.2 粘结片目检性能………………….………16
. 夹杂物……………………….………....17
. 浸胶缺陷………………….……………17
尺寸……………………………….………...17
.1 长度和宽度……………………………….17
. 层压板长度和宽度…………….……….17
. 粘结片长度和宽度…………….……….18
. 粘结片幅宽………………….…………18
. 粘结片卷长………………….…………18
.2 厚度…………………………..………… 18
. A、B和C级层压板……………………18
. D级层压板………………..……………18
. K、L和M级层压板……..…………….18
. 层压板厚度公差……….….……………19
.3 层压板弓曲和扭曲…………..……………20
. 长宽尺寸≥300mm的整板和剪切板…....20
. 长和/或宽尺寸<300mm的剪切板……....20
物理性能要求………………………………... 20
层压板物理性能要求…………….…………20
.1 剥离强度…………………….…………... 20
. 热应力后剥离强度………….…..………20
. 高温下剥离强度……………….…….…21
. 工艺溶液处理后剥离强度（供选）..…..21
.2 尺寸稳定性……………………….………21
.3 弯曲强度………………………….…….. .21
.4 高温下弯曲强度………………….………21
.5 热导率[=]w/……………….…….......21
热膨胀系数 (CTE)(供选)………….….....24
.7 Z轴CTE…………………………………24
.8 断裂韧性………………………………….24
粘结片物理性能要求………………….……21
.1 树脂含量…………………………….….. .21
. 树脂含量百分比 (RC) (称重法)….……22
. 树脂含量百分比 (RC) (灼烧法)…….…22
. 上胶后总重量 (TW)………………..…..22
. 单张剪切片树脂含量偏差…….……….22
.2 流动参数……………………………….. .22
. 树脂流动度 (MF)……………….….…..22
. 比例流动厚度 (SC)……………….…...22
. 不流动型树脂流动度 (NF)………..…...22
. 流变学流动度 (RE)………………..…..22
. △H（DH）…………………………… 22
. 固化度（PC）………………………….22
. 凝胶时间 (GT) (供选)…………….........22
. 挥发物含量 (VC) (供选)……….….…...23
. 热导率 (粘结片参考)………………..…23
化学性能要求……………………………….23
层压板化学性能要求……………………..23
.1 燃烧性……………………………….… 23
.2 热应力……………………………….… .23
.3 可焊性…………………………………. .23
.4 耐化学性 (供选)………………….…… .24
.5 金属表面可清洁性……………………...24
.6 玻璃化温度 (Tg)（供选）……….….… 24
.7 △Tg(供选)………………………….…..24
.8 热分解温度(供选)………………….… 24
.9 分层时间 (TMA)