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HＤI板ME制作与生产工
艺技术棋板
HDI板ME制作及生产工艺技术
目录
１、概述：
公司生产的埋盲孔板种类较多,当前可分为如下７种:四层一次压合埋盲孔板,六层以上一次压合埋盲孔板,四层以上两次压合埋盲孔板，四层以上三次压合埋盲一般不能偏50%,表层芯板加工后再进行内部芯板加工。
对位不良会破坏定全部定位系统。未经电镀芯板先加工会造成　所有比例无法修正•
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层压准备
防止钏合偏位，可用X光进行检验
对位偏
层压
钻靶均分，
外层盲孔对位偏
钻孔
外层通孔位与盲孔对位。
外层图形
一般使用自曝光机进行加工。
外层盲孔对位偏
．.案例分析例l:F/N:C0491　F/N:Ｄ0506．.六层以上两次压合埋盲孔板(含六层）产品特征:一般为2张上板经过两次压合组成,表层芯板具有盲孔。内层一般无埋孔。
工艺路线：一次压合一钻孔一一次金属化一芯板单面图形制作一ｉnｓpecｔa钻销钉孔
一层压一双轴钻靶一微蚀一钻孔一孔金属化一外层图形。
技术难点：当结构以高多层板为主,一般第一次压合不对称时会有　严重的变形。
当结构为内层钻孔孔位要求高,第一次压合后单面图形制作对位要求高。
对外层铜厚有较严格的控制要求。
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331、六层以上两次压合埋盲孔板ME制作要求
技术难点
原因
ＭＥ制作要求
芯板收缩比例
第一次层压的对位要求较高
第二次层压
结构不对称时,变形难以消除
需进行提示，当结构有较大的不对称时(与案例不同),要及时进行质量跟进。
层压易偏位
钾钉定位易偏位，
层压定位方式为有销定位
第一次钻孔及单面图形比例
第一次压合厚度较小时(），第二次压合的收缩较大
需及时要求PE进行该结构的　测试。
铜厚控制
外层经多次电镀，难以进行细线路加工或满足客户要求•
第二次层压后微蚀,厚度控线路　制作要求进行控制。
一次层压靶标点
内层靶标位置分布有利于误差互补
分布中线有利于定位孔加工，图　示为较佳组合,可通用于各种钻　靶机
靶标设计
第一次压合后单面图形对位较差
去除单面图形的识别点及靶标点，该位置为无铜区，利用其它孔进行对位检验。
二次层压靶标点
内层靶标位置分布有利于误差互补
当材料利用率不允许时,尽可能放入中线区域,第二次识别点可　由靶标孔取代，但必须有一点偏　置。
332、六层以上两次压合埋盲孔板加工过程控制
重点工序
控制点
不良后果
内层钻靶
有偏位时要跟据偏位情况进行校正
外层通孔与盲孔对位不良或内层偏位。
层压准备
第一次压合防止卸合偏位，可用X光进行检验
对位偏
内层图形
第一次压合后单面图形与孔对位要求最高，一般不能偏50％,表层芯板加工后再进行内部芯　板加工。
对位不良会破坏定全部定位系统。未经电镀芯板先加工会造成所有比例无法修正。
层压
钻靶均分,收缩大于0．15mm时要报警
外层盲孔对位偏
层压
不对称结构防变形
变形超差
钻孔
外层通孔位与盲孔对位。出现偏位要跟据情况　进行补正
通孔下盲孔对位不良
电镀
镀层均匀性及厚度控制
铜厚超差
外层图形
一般使用自曝光机进行加工。
使及手动曝光要加强对通孔及盲孔的对位情况　的检验
外层盲孔对位偏
3．..案例分析Ｃ1１２０,C1９7３..六层以上三次压合埋盲孔板产品特征:一般为2张上板经过三次压合组成,表层芯板具有两次盲孔,通孔与盲孔的对位要求极高，偏差互补性较差。
工艺路线：一次压合一钻孔一一次金属化一芯板单面图形制作一二　次层压一双轴钻靶一微蚀一钻孔一孔金属化一单面图形一三次层压一双轴钻靶一微蚀一钻孔一孔金属化一外层图形技术难点：当结构以高多层板为主，一般第一、二次压合不对称时会有严重的变形。
当结构为内层钻孔孔位要求高，第一、二次压合后单面图形制作对位要求高。
对外层铜厚有较严格的控制要求。
当前还缺少对此类产品的加工经验。
３41、六层以上三次压合埋盲孔板ＭＥ制作要求
技术难点
原因
ME制作要求
芯板收缩比例
第一次层压的对位要求较高
第一、二次层压
结构不对称时，变形难以消除
需进行提示,当结构有较大的不对称时（与案例不同),要及时进行质量跟进。
第一，及二次钻孔及单面图形比例
第一、二次压合厚度较小时(),第二次压合的收缩较大
需及时要求PE进行该结构的测试。
铜厚控制
外层经多次电镀,难以进行细线路　加工或满足客户要求•
第一、二次层压后微蚀,厚度控线路制作要求进行控制•
一次层压靶标点
内层靶标位置分布有利于误差互补
分布中线有利于定位孔加工，图