名词解释材料性能学.docx

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名词解释:
韧性断裂：材料断裂前及断裂过程中产生明显宏观塑性变形的断裂过程。
应力状态软性系数：不同加载情况下材料最大切应力Tmax与最大正应力bmax的比值。
冲击韧性：冲击试样的冲击吸收功除以试样缺口横截面积能量占据更高能级所激发的声子数相同。
影响无机非金属材料热传导的因素：：热导率入=1/3Cul,u可以看作常数①T对C的影响T=0K,C=0;T<0D;CT3;T>>6DC^3R②T对平均自由程l的影响：Tf,声子碰撞几率Rl$,热阻f,入$,T$，声子碰撞几率$,lf,热阻$,入f③T对入的影响T=0K,C=0,入=0$,Tf,CT3,l是上限值，入T3,入f;T再f,T<6D,C8T3,l随Tf而入升高速度$;T=QD,83R,l随丁？而$,入T>6D,l是下限值$,入趋于定值；T再ff,光子导热，①结晶构造的影响晶体结构愈复杂，晶格振动的非谐性程度愈大，格波受到的散射愈大，因此，声子平均自由程较小，热导率较低，②各向异性晶体的热导率：非等轴晶系的晶体热导率呈各向异性。温度升高，晶体结构总是趋于更好的对称。因此，不同方向的入差异变小。③多晶体与单晶体的热导率④非晶体的热导率。
Tf,金属中参与导电电子数和电子速度几乎不受影响，导带中nef,一定。Tf使得电子一声子，电子一电子之间的散射几率增加，l$,b$,电阻率pf。温度较高时，正离子能量增加，声子数增加，电子的散射主要是电子和声子之间的相互作用。当温度接近于0K时
（T<2Q，声子数很少，电子的散射主要是电子与电子间的相互作用，并应以pT2的规律趋于零，但对大多数金属，此时的电阻率表现为一常数，P=P'。这是点阵畸变造成的残留电阻所引起，即p'为残留电阻率。
半导体电阻率-温度关系：①低温区：n0=nD+,相同温度下，非本征半导体电子浓度，比本征半导体大得多，但对温度的依赖性小。②中温区：n0=ND,电子浓度基本与温度无关。
这个温度对于，非本征半导体材料来说非常重要，（半导体的使用温度）。耗尽区的上限温度越高表示此种半导体的使用温度越高。③高温区：本征激发区影响离子电导率的因素：①唯一的导电机理②两种导电机理（斜率先小后大）这是由于杂质活化能比基本点阵离子的活化能小许多的缘故。
③两种导电机理（斜率先大后小）两种杂质离子的电导④导电机理复杂^帕耳帖效应内容：将铜、州两根金属丝的端点互相连接（A,B处）成为一闭合回路。
将两根州丝分别接到直流电源的正、负极上，通电。结果：通电后发现A接头变冷，吸热效应；B接头变热，发生了放热效应，这个现象称为帕尔帖热电效应。应用一一制冷当金属导线两端，温度不同，通过电流，发现，若电流方向与热端方向一致时产生放热，反之吸热。这就是汤姆逊效应。
把两种不同的金属导体1,2组成闭合回路，两接点分别置于T1和T2（设T1>T2）两不同温度时，则在回路中就会产生热电势，形成回路电流。这种现象称塞贝克效应。
塞贝克效应的应用一一用于温度测量的热电偶腐蚀：金属和环境之间的物理-化学作用，其结果使金属的性能发生变化，可导致金属、环境或由它们组成的体系的功能受到损伤。
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高温腐蚀：金属在高温环境下与环境中的氧、硫、氮、碳等发生反应导致金属的变质或破坏的过程。
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