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电容屏工程设计规范2012-01-12
IC位覆盖膜开窗设计
1、IC位置不建议使用绿油+包封结合的方式制作。
缺点:工序周期长,报废率高,成本高,焊盘易脱落。
仅用包封制作优点:交期短,成本低,IC焊盘被包封压住,抗震,牢靠。--做包封板必须IC焊盘与接地铜间不可以有任何走线和过线孔PAD
IC处阻焊设计-油墨必须盖线
1、IC位置IC焊盘与接地铜间不可以有任何走线和过线孔PAD,
如果有简单2-3根地线,可以有如下处理方式!
可以增加白色油墨或者绿色油墨,
电容屏IC介绍及工程IC焊盘设计规范
1、敦泰IC实物图片
(敦泰FT5206的IC实物如右图片
FT5X06系列IC工程CAM焊
盘设计主要考量D与Y尺寸
焊盘设计原则:Y尺寸单边缩
,
即:D+,Y-)。
白色小圆点表示IC第一脚
敦泰系列IC尺寸详细见IC产品规格书FT5x06 FT5206尺寸D为5mm,
FT5306尺寸D为6mm, FT5406尺寸D为8mm,
对应IC焊盘CAM设计时注意 FT5206 D’,Y’ FT5306 D’,Y’
FT5406 D’,Y’
电容屏IC介绍及工程IC焊盘设计规范
2、汇顶IC
GT818如右图
详细见规格书
GT818
尺寸等同
敦泰FT5206
焊盘设计完全可以与FT5206一样
白色小圆点表示IC第一脚
QFN 焊盘加长原则
比实际尺寸外

即可
上锡饱满
效果图
IC方向辨识和丝印
如图,数字1表示IC方向
对应IC上小圆点。
设计时必须对照客户
位号图与GERBER层
进行对比,发现有差异
,必须与客户确认。
工程设计时对IC
统一设计一个
丝印“1”脚
小圆点对应1脚
IC方向辨识和设计
工程设计时对IC
统一设计一个
丝印“1”脚
统一设计成小圆点对应“1”脚
添加MARK点
单体FPC必须有2颗,且在IC附近(见图绿色mark点)用作机器识别定位用
单体以外IC附近,每件也需要设置
2颗MARK点
SMT印刷锡膏定位用打靶孔设计
打靶孔设计在绿色区域。4个脚上
各一颗,打靶标识文字:”SMT”
SMT工序前此4颗打靶孔必须打出
否则SMT时套用校位孔,
会导致印刷锡膏偏位!