POWERPCB内层分割实例.doc

POWERPCB 内层分割实例(文中图形可以扩大观看) 一设置好内层属性整个内层如果为同一网络请选择 CAM PLANE ,只能选择一个网络名。要分成几个网络则选择 SPLIT/MIXE …(分割) ,可选择多个网络名。二、单击右侧的 ASSIGN 增加分割网络名完成后按 OK 。三、再按 OK 退出层设置对话框。四、按 CTRL+ALT+N 设置网络颜色五、再放置分割区域(注意,一个分割网络区域不能包含或包含于另一个分割网络) 六、完成后如下图七、侵害灌水按 TOOLS 菜单,选择 POUR MANAGER …. 按关闭钮确认,并退出对话框即可。是不是大功告成? POWER PCB 的图层设置及内层分割方法看过上面的结构图以后应该对 POWER 的图层结构已经很清楚了,确定了要使用什么样的图层来完成设计,下一步就是添加电气图层的操作了。下面以一块四层板为例: 首先新建一个设计,导入网表,完成基本的布局,然后新增图层 SETUP-LAYER DEFINITION, 在 ELECTRICAL LAYER 区, 点击 MODIFY, 在弹出的窗口中输入 4, OK , OK 。此时在 TOP 与 BOT 中间已经有了两个新电气图层, 分别给这两个图层命名, 并设置图层类型。把 INNER LAYER2 命名为 GND ,并设定为 CAM PLANE , 然后点击右边的 ASSIGN 分配网络, 因为这层是负片的整张铜皮, 所以分配一个 GND 就可以,千万不要分多了网络! 把 INNER LAYER3 命名为 POWER ,并设定为 SPLIT/MIXED (因为有多组电源,所以要用到内层分割),点击 ASSIGN ,把需要走在内层的电源网络分配到右边的 ASSOCIATED 窗口下(假设分配三个电源网络)。下一步进行布线,把外层除了电源地以外的线路全部走完。电源地的网络则直接打孔即可自动连接到内层(小技巧,先暂时把 POWER 层的类型定义为 CAM PLANE ,这样凡是分配到内层的电源网络且打了过孔的线路系统都会认为已经连接,而自动取消鼠线)。待所有布线都完成以后即可进行内层分割。第一步是给网络上色,以利于区分各个接点位置,按快捷键 CTRL+SHIFT+N ,指定网络颜色(过程略)。然后把 POWER 层的图层属性改回 SPLIT/MIXED ,再点击 DRAFTING-PLACE AREA , 下一步即可绘制第一个电源网络的铺铜。 1号网络(黄色):第一个网络要铺满整个板面,然后指定为连接面积最大,数量最多的那个网络名称。 2号网络(绿色):下面进行第二个网络,注意因为这一网络位于整个板子的中部,所以我们要在已经铺好的大铜面上切出一块来作为新的网络。还是点击 PLACE AREA ,然后按照颜色指示绘制切割区域,当双击鼠标完成切割的时候,系统会自动出现当前所切割网络( 1 )与当前网络( 2 )的的区域隔离线(由于是用正片铺铜的方式做切割,所以不能象负片做切割那样用一条正性线来完成大铜面的分割)。同时分配该网络名称。 3号网络(红色):下面第三个网络, 由于此网络较靠近板边, 所以我们还可以用另外一个命令来做。点击 DRAFTING-AUTO PLANE SEPARATE ,然后从板边开始画起,把需要的接点包围以后再回到板边,双击鼠标即可完成。同时也会自动出现隔离带,并弹出一个网络分配窗口,注意此窗口需要连续分配两个网络,一个是你刚刚切割出来的网络,一个是剩余区域的网络(会有高亮显示)。至此已基本完成整个布线工作,最后用 POUR MANAGER-PLANE CONNECT 进行灌铜,即可出现效果。看到很多网友提出的关于 POWER PCB 内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题。今天抽空把这些东西联系在一起集中说明一下。时间仓促,如有错误疏漏指出还请多加指正! 一、 POWER PCB 的图层与 PROTEL 的异同我们做设计的有很多都不止用一个软件,由于 PROTE L上手容易的特点,很多朋友都是先学的 PROTE L后学的 POWER , 当然也有很多是直接学****的 POWER ,还有的是两个软件一起用。由于这两个软件在图层设置方面有些差异,初学者很容易发生混淆,所以先把它们放在一起比较一下。直接学****POWER 的也可以看看,以便有一个参照。首先看看内层的分类结构图=================================== 软件名属性层名用途----------------------------------- PROTEL: 正片 MIDLAYER 纯线路层 MIDLAYER 混合电气层(包含线路,大铜皮) 负片 INTERNAL 纯负片(无分割,如 GND ) INTERNAL 带内层分割(最