德森印刷机说明书.doc

深圳德森精密设备
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目 录
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第一章 系统描述……………………………………………………………3
功能特性………………………………………………………………3
技术参数………………………………………………… 32
开始生产………………………………………………………… 32
停止生产………………………………………………………… 33
深圳德森精密设备
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第一章 系统描述
第一章 系统描述

采用先进的图像视觉识别系统，独立控制与调节的照明，高速移动的镜头，精确地进行PCB与模板的对准，确保印刷精度为±。
高精度伺服马达驱动及PC控制，确保印刷精度和稳定性，精确的图像识别技术具有±。
悬浮式印刷头，特殊设计的采用高精度的步进马达直连式驱动刮刀升降，压力、速度、行程均由PC内运动控制卡精确控制，使印刷质量更均匀稳定；刮刀横梁经过特殊优化结构设计，轻巧且外形美观。
可选择人工/自动网板底面清洁功能。自动、无辅助的网板底面清洁功能，可编程控制干式、湿式或真空清洗，清洗间隔时间可自由选择，能彻底去除网孔中的残留锡膏，保证印刷质量。
组合式工作台，可根据PCB基板大小设定安置顶针和真空吸筒，使装夹更加快速、容易。
多功能的板处理装置，可自动定位夹持各种尺寸和厚度的PCB板，带有可移动的磁性顶针和真空平台及真空盒，有效地克服板的变形，确保印刷下锡均匀。
具有“Windows XP窗口〞操作接口和丰富的软件功能，具有良好的人机对话环境，操作简单、方便、易学、易用。
具有对故障自诊断声、光报警和提示故障原因功能。
无论单/双面PCB基板均可作业。
。
选项：以下功能如用户需要选用，请与德森精密设备联系，只要在根本配置的价格上增加下面选项的价格，即可满足您的要求。
闭环压力控制系统
橡胶刮刀
真空盒〔—〕
Z向压片自由切换〔DSP-1008〕
2D检测系统
SPC系统
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第一章 系统描述

印刷参数
Frame Size
网框最小尺寸
420×500 mm
网框最大尺寸
737×737 mm
PCB Size
PCB最小尺寸
50×50 mm
PCB最大尺寸
400×340 mm
PCB Thickness
PCB板厚度
~6 mm
PCB Distoron
PCB板扭曲度
＜1%(对角测量)
Support System
支撑方式
磁性顶针、自动调节顶升平台
Clamp System
夹紧方式
独特的柔性侧夹、真空吸腔或上压片
Table Adjustment Ranges
工作台调整范围
X:±4mm; Y:±6mm; θ:±2°
Conveyor Speed
导轨传送速度
Max 1500mm/S 可编程
Conveyor Height
导轨传送高度
900±40mm
Conveyor Direction
传送方向
左-右，右-左，左-左，右-右
Squeegee Pressure
刮刀压力
~10Kgf/cm2
Printing Speed
印刷速度
6~200mm/sec
Squeegee Angle
刮刀角度
60°(标准)、55°、45°
Squeegee Type
刮刀类型
钢刮刀、胶刮刀
Cleaning System
清洗方式
干洗、湿洗、真空〔可编程〕
整机参数
Repeat Positioning Accuracy
重复定位精度
±
Printing Accuracy
印刷精度
±
Cycle Time
周期时间
＜9s(不包含印刷、清洗时间)
Product Changeover
换线时间
<5Min
Air Required
使用空气
~6Kgf/cm2
Power Input
电 源
AC 220V±10% 50/60HZ 单相
Control Method
控制方法
PC Control
Machine Dimensions
设备尺寸
1240(W)×1360(L)×1500(H)mm
Weight
重 量
约1000kg
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第一章 系统描述
光学系统〔Fiducially mark光学对准标记〕
Fiducial Mark Detection
标记点探测