关于《印制板组件设计工艺性及航天禁限用工艺》若干提问的答复.docx

关于《印制板组件设计工艺性及航天禁限用工艺》若干提问的答复
关于《印制板组件设计工艺性及航天禁限用工艺》若干提问的答复
中电天奥子集团第10研究所
陈正浩
引子
4月29日晚CEIA

关于《印制板组件设计工艺性及航天禁限用工艺》若干提问的答复
关于《印制板组件设计工艺性及航天禁限用工艺》若干提问的答复
中电天奥子集团第10研究所
陈正浩
引子
4月29日晚CEIA特邀湖北三江航天险峰电子信息有限公司副总经理/总工艺师/高级工程师刘冬洋在天空沙龙作《印制板组件设计工艺性及航天禁限用工艺》演讲，十分精彩；演讲结束后回答了学员们的20几个提问，由于时间关系未能尽兴；笔者饶有兴趣，特将其中的若干问题归纳成a）导线在PCB焊盘上的搭接连接；b）PCB焊盘表面可焊性镀层；c）DFM问题；d）工艺问题；等四个方面。因笔者编著了《高可靠性电子装联标准160问》，并于2022年初在成都作了培训，学员们的这些提问书稿中恰好都有，特整理出来与大家分享，也作为对刘总解答的补充和完善。

问：导线与印制板焊盘连接的设计依据是什么？导线与印制板焊盘连接的焊盘的长度设计与导线截面积有没有关系？？宽？
答复：


（1）导线在普通印制电路板焊盘上的搭接焊接要求
“导线与印制电路板的焊接”的要求。
导线与印制电路板的焊接可用搭焊或通孔焊接，导线应按QJ3117A图10的要求穿孔，应采取应力消除措施。搭焊如图1所示。并按要求进行成形和在穿孔出作粘固处理。

图1QJ3117A图10所示的导线与印制电路板的焊接
图1中：d—导线芯线直径；D—导线直径；H—绝缘间隙，1mm≤H≤2mm；R—导线弯曲半径，R≥2D；L—导线芯线露出印制电路板的长度，L=；r—导线芯线弯曲半径，r≥2d；
（2），但QJ3117A并没有给出搭接用的导线线芯的直径的范围、导线线芯所要搭接焊接的焊盘的设计要求、导线线芯与搭接焊接的焊盘的匹配关系。
关于《印制板组件设计工艺性及航天禁限用工艺》若干提问的答复
中电天奥子集团第10研究所
陈正浩
引子
4月29日晚CEIA特邀湖北三江航天险峰电子信息有限公司副总经理/总工艺师/高级工程师刘冬洋在天空沙龙作《印制板组件设计工艺性及航天禁限用工艺》演讲，十分精彩；演讲结束后回答了学员们的20几个提问，由于时间关系未能尽兴；笔者饶有兴趣，特将其中的若干问题归纳成a）导线在PCB焊盘上的搭接连接；b）