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硬件测试报告
1. 测试背景及目的：
本次测试，主要进行功能测试、结构性能测试、电气性能测试，温度特性测试，用户部件耐久性能 测试等；测试硬件电路性能是否符合要求。
样机数量
测试时间
开发
测试
配套硬件版本硬件测试报告
1. 测试背景及目的：
本次测试，主要进行功能测试、结构性能测试、电气性能测试，温度特性测试，用户部件耐久性能 测试等；测试硬件电路性能是否符合要求。
样机数量
测试时间
开发
测试
配套硬件版本
配套软件版本
：
（1）功能测试
测试项
测试要求
测试结果
液晶显示验证
验证液晶显示状况、及温度变化范围内的工作 状况。
高温60°C,低温-20°C触屏正
常，显示功能上还存在问题。
按键功能
验证按键功能、温度变化下按键的功能。
高温60C,低温-20C按键功 能正常。
授权读卡测试
授权读卡功能、温度变化范围内的功能状况。
高温60C,低温-20C刷卡功
能正常，刷卡距离＞ 35mm。
通讯功能
验证3G及网线通讯功能、温度范围内的通讯 功能。
单独连接3G模块及网线通 讯，通讯信号良好，高低温 测试不影响通讯功能。
结论：测试不通过。
（2）结构性能测试
测试要求
测试结果
通过。
不通过，详见下文图示。
通过
通过
测试问题点：
结论：结构问题较多，测试不通过。
（3）电气性能测试
输入电压，电流
运行状况
结论
V=8V, I=
符合启动电压要求。
V=10V, I=
符合启动电压要求。
V=11V, I=
符合要求。
V=12V，I=
符合要求。
V=15V, I=
符合要求。
V=18V，I=
高压供电，设备运行正常，符合 要求。
V=24V，I=
高压供电，设备运行正常，符合
要求。
V=30V, I=
高压供电，设备运行正常，符合 要求。
结论：
设备直流供电电压范围：8V-30V;
设备正常工作电压范围：11V-15