PCB外观及功能性测试术语.docx

Document number：NOCG-YUNOO-BUYTT-UU986-1986UT
PCB外观及功能性测试术语
验收态
　　提交验收的产品尚未经受任何条件处理,在正常大气条件下机械试验时阿状态
　　成品板
　　,表面未完全被树脂覆盖或露出纤维
richarea富胶区
　　层压板表面无增强材料处树脂明显变厚的部分,即有树脂而无增强材料的区域
胶化颗粒
层压板中已固化的,通常是半透明的微粒
处理物转移
铜箔处理层(氧化物)转移到基材上的现象,表面铜箔被蚀刻掉后,,或红色痕迹　　　　印制板厚度
　　基材和覆盖在基材上的导电材料(包括镀层)的总厚度
印制板总厚度
　　印制板包括电镀层和电镀层以及与印制板形成一个整体的其它涂覆层的厚度
垂直度
　　矩形板的角与90度的偏移度
3电性能
接触电阻
在规定条件下测得的接触界面处的经受表面电阻
表面电阻
　　在绝缘体的同一表面上的两电极之间的直流电压除以该两电极间形成的稳态表面电流所得的商
表面电阻率
　　在绝缘体表面的直流电场强度除以电流密度所得的商
体积电阻
加在试样的相对两表面的两电极间的直流电压除以该两电极之间形成的稳态表面电流所得的商
体积电阻率
在试样内的直流电场强度除以稳态电流密度所得的商
介电常数
　　规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极间为真空时的电容量之比
损耗因数
　　对电介质施加正弦波电压时,
品质因数

介电强度
单位厚度绝缘材料在击穿之前能够承受的最高电压
介电击穿
绝缘材料在电场作用下完全丧失绝缘性能的现象
相比起痕指数
绝缘材料在电场和电解液联合作用下,其表面能够承受50滴电解液而没有形成电痕的最大电压
耐电弧性
在规定试验条件下,
耐电压
绝缘没有破坏也没有传导电流时的绝缘体所能承受的电压
表面腐蚀试验
确定蚀刻的导电图形在极化电压和高湿条件下,有无电解腐蚀现象的试验
边缘腐蚀试验
确定在极化电压和高湿条件下,基材是否有引起与其接触的金属部件发生腐蚀现象的试验.
4　非电性能
粘合强度
使印制板或层压板相邻层分开时每单位面积上所需要的垂直于板面的力
拉出强度
沿轴向施加负荷或拉伸时,使连接盘与基材分离所需的力
拉离强度
沿轴向施加拉力或负荷时,使镀覆孔的金属层与基材分离所需的力
eelstrength剥离强度
从覆箔板或印制板上剥离单位宽度的导线或金属箔所需的垂直于板面的力
弓曲
,则弓曲时它的四个角都位于同一平面
扭曲

弯度
挠性板或扁平电缆的平面偏离直线的程度
热膨胀系数(CTE)
每单位温度变化引起材料尺寸的线性变化
热导率
单位时间内,单位温度梯度下,垂直流过单位面积和单位距离的热量
尺寸稳定性
由温度,湿度化学处理,老化或应力等因素引起尺寸变化的量度
可焊性
　　金属表面被熔融焊料浸润的能力
焊料浸润
熔融焊料涂覆在基底孔金属上形成相当均匀,光滑连续的焊料薄膜
半润湿
熔融焊料覆在基底金属表面后,焊料回缩,遗留下不规则的焊料疙瘩,但不露基底金属
不润湿
熔融焊料与金属表面接触,只有部分附着于表面,仍裸露基底金属的现象
离子污染
　　加工过程中残留的能以自由离子形成能溶于水的极性化合物,列如助焊剂的活性剂,指纹,蚀刻液或电镀液等,当这些污染溶于水时,使水的电阻率下降
显微剖切
为了材料的金象检查,,然后灌胶,研磨,抛光,蚀刻,染色等制成
镀覆孔的结构检验
　　将印制板的基材溶解后,对金属导线和镀覆孔进行的目检
浮焊试验
　　在规定温度下将试样浮在熔融焊料表面保持规定时间,检验试样承受热冲击和高温作用的能力
机械加工性
覆箔板经受钻,锯,冲,剪等机加工而不发生开列,破碎或其它损伤的能力
耐热性
覆箔板试样置于规定温度的烘箱中经受规定的时间而不起泡的能力
热态强度保留率
层压板在热态时具有的强度与其在常态时强度的百分率
弯曲强度
材料在弯曲负荷下达到规定挠度时或破裂时所能承受的最大应力
拉伸强度
在规定的试验条件下,在试样上施加拉伸负荷断裂时所能承受的最大拉伸应力
伸长率
试样在拉伸负荷下断裂时,试样有效部分标线间距离的增量与初始标线距离之比的百分率
拉伸弹性模量
在弹性极限范围内,材料所受拉伸应力与材料产生的相应应变之比
剪切强度